最近，國產半導體巨頭中芯國際在釋出2020年營收報告的同時還對外官宣了一則好訊息，表示其在FinFET技術方面再次實現了重大突破。據中芯國際方面介紹，目前中芯國際的第一代FinFET技術已經實現成熟量產，而第二代FinFET技術也進入了風險量產的階段，這兩項成就實現重大突破意味著中芯國際即將實現7nm晶片的量產，更重要的是這完全是在沒有先進EUV光刻機的情況下實現的。一旦該技術成功實現突破，中芯國際必將迎來其高光時刻，而中國半導體落後的局面也將就此改變。

中芯國際作為中國內地規模最大、技術最先進的半導體制造商一直以來都肩負著帶領國內其他半導體企業一同實現半導體國產化的重任。這些年中芯國際在晶片領域取得的成績都是比較喜人的，並且一次又一次突破了新技術。作為國內最頂尖的晶片代工廠，中芯國際的晶片代工實力是不容小覷的，早在幾年前它就已經實現了14nm晶片的量產，並且14nm及以上工藝均達到了一個比較成熟的地步，在國際上佔有較大的市場份額，美國高通、博通等半導體巨頭都是中芯國際最大的海外客戶。

在實現14nm晶片的量產以後，中芯國際一直在突破7nm，但由於缺乏最先進的EUV光刻機，其暫且只能止步於14nm，而此次中芯國際傳來在FinFET技術上取得的突破讓中國半導體企業看到了實現7nm晶片量產的希望，更讓原本就陷於外界壓力的中國芯看到了新的曙光。

進入2021年，我國半導體行業在突破國產芯方面取得的成就是非常多的，除了中芯國際帶來一系列好訊息外，還有企業成功研發出我國首款自研7nm雲端晶片。3月31日，天數智芯攜自研的天數智芯BI及相關產品在上海亮相，這款全新的晶片是我國首款完全自主研發的高效能雲端晶片，雖然不是應用於智慧手機領域的晶片，但其面世的意義相當重大。據瞭解，天數智芯新推出的這款晶片是基於GPU架構搭建的GPGPU雲端高效能訓練晶片，它在F16的超強的計算能力上再一次實現了突破，可達到147萬億次/秒，而且相關效能也已經達到了國際頂尖水平。

這麼一款高效能的雲端晶片的亮相無疑給中國晶片國產化注入了新的活力，並大大提高了國產半導體企業實現晶片國產化的信心。值得一提的是，國內首款自研7nm雲端晶片誕生不久就立刻得到了半導體領域的專家倪光南院士的高度認可，倪光南院士認為天數智芯自研的7nmGPGPU晶片已經達到了國際標準，在相關效能的表現上並不會比國外的頂尖產品差。倪光南院士給予天數智芯BI晶片的高度評價讓更多國人看到了中國實現晶片國產化的希望，相信在國內半導體企業的不斷探索下，我國遲早可以擺脫晶片對外國的高度依賴。

界讀環球最新科技，深度剖析行業動態