榮耀20青春版後蓋設計過程稿曝光，已得官方證實
知名數碼博主@科技C先生 在微博曝光了榮耀20青春版的後蓋殼手板，可以看到顏色搭配比較亮麗，均採用漸變色設計。
▲via @科技C先生
前日晚間，榮耀業務部副Quattroporte（產品）@榮耀老熊也轉發此微博，並稱這是榮耀20青春版後蓋設計的過程稿，很多同事都誇好看，不過最後定稿的更好看；此外熊軍民還表示顏值不會讓大家失望。
據了解，榮耀20青春版已經入網工信部，機身尺寸為157.2×73.2×7.65mm，重172.5克，採用6.3英寸2400×1080解析度OLED螢幕。配置方面，榮耀20青春版CPU主頻為2.2GHz，內建3900mAh電池，支援屏下指紋識別，擁有最高8GB記憶體以及256GB儲存空間。
在相機方面，榮耀20青春版前置1600萬畫素攝像頭，後置4800萬+800萬+200萬畫素三攝組合。
realme X2Pro攝像頭詳細引數公佈：6400萬變焦四攝前日realme官方公佈了旗艦手機realme X2Pro攝像頭詳細引數，採用6400萬變焦四攝。
據了解，realme X2Pro手機採用後置四攝攝像頭，為豎向排列設計，閃光燈位於攝像頭組的右側。主攝為6400萬畫素，具有1/1.72英寸大底；1300萬長焦鏡頭，具有5倍混合光變和20倍混合變焦功能；115°防畸變超廣角鏡頭，具有3.6倍視野；最後為人像鏡頭，官方稱可以輕鬆拍出大片質感的人像特寫。
據了解，realme X2Pro手機採用的“流體屏”，為6.5英寸AMOLED螢幕，解析度為2400×1080，支援90Hz螢幕重新整理率。硬體方面，realmeX2 Pro搭載高通驍龍855 Plus處理器，內建4000mAh電池，支援50W超級快充。此外，還具有12GB+256GB大記憶體版本。
最後，realme X2Pro手機將於10月15日上午10點在北京正式亮相。