關於買不到顯示卡這個事兒，我們覺得大家也不用心心念念，現實如此是不可能改變的。所以既然這樣，為什麼不想點好的事情呢？比如看一下AMD新畫的大餅，對未來展開美好的期待。說不定下一代AMD顯示卡不但效能秒殺NVIDIA，同時也不缺貨了呢？

最近AMD不但提交了新的處理器路線圖，確定要推出Zen 3+處理器，讓AM4主機板再續命一段時間，同時還提交了新的GPU專利。從時間上來考慮，這份新的GPU專利中涉及到技術，很有可能會用到下一代RDNA3架構的顯示卡上，而且和現在單一核心的GPU相比，AMD在新GPU中採用了MCM多晶片架構技術，有點像加強版的交火，這和現在的顯示卡相比起來，的確能大幅度增強效能。

其實MCM多晶片架構技術，對AMD而言並不陌生，目前的Ryzen系列處理器實際上都採用的這種架構，將多顆晶片封裝在一起，並且共享快取，這樣以降低晶片之間的計算延遲，從而大幅度提升效能。之前的交火技術，無論是雙卡交火，還是單卡多GPU，實際上並不共享快取，GPU之間的資料是透過橋接晶片來共享交流，這種方案簡單粗暴，但技術含量的確相對較低，而且對遊戲的相容性不好，效能也無法達到倍增的效果。

而在AMD的下一代GPU架構中，首先可以肯定會使用MCM多晶片架構的設計專利，兩顆GPU晶片會被封裝在一起，這樣目前單一的GPU的80計算CU單元會增加到160CU計算單元，流處理器規模翻倍，效能的理論值也會翻倍。此外下一代RDNA 3也會更新架構，這樣在同檔次的產品中，也會比現在的RDNA 2架構提升50％，尤其是光追效能會有明顯提升。

至於快取共享的問題，AMD在新的GPU專利中，同時提交了帶有整合快取的主動橋小晶片方案，這是一種主動式整合L3快取的橋接技術，也就是說在不同GPU的晶片之間，再設定一個橋接晶片，而這顆橋接晶片中集成了L3快取，讓不同GPU晶片共享，這樣就實現晶片間共享相同的L3快取目的，令晶片之間的資料交換實現超低延遲。

當然這樣一來，整個RDNA 3的架構應該不會出現顛覆性的變化，只需要在目前RDNA 2的架構上進行一些改進，最關鍵的還是在MCM多晶片的封裝方式、相容性上去下功夫。畢竟當年SLi也好，交火也好，效能看起來都不錯，但相容性效果都不算特別好。

此外大家還比較關心下一代RNDA 3會採用什麼工藝。目前來看，新一代的RX 6000系列採用臺積電的7nm工藝，而MCM這種技術實際上就是在不使用更先進工藝的前提下，有效增加晶片效能的一種方案，所以我們覺得RNDA 3不會採用5nm，倒是有希望使用6nm的工藝，反正臺積電的6nm工藝也是7nm改進而來，技術上的差異不算太大。

至於推出的時間，基本可以確定是在明年，而且大機率和Zen 4處理器一起推出。今年的顯示卡缺貨很嚴重，我們懷疑AMD是不是就不打算在產能上下太大功夫，而把精力更多集中在下一代顯示卡上。只不過這一代RX 6000系列的顯示卡在實際遊戲體驗上並不比N卡更好，光追效能孱弱同時還不支援DLSS這型別技術，AMD要是把希望都放在下一代顯示卡上，似乎也說得過去，而且AMD新研發的FidelityFX技術，也會用在下一代顯示卡上。

只不過對使用者而言，AMD顯示卡這樣年年畫餅，結果要麼吃不上，要麼吃不起，依然和NVIDIA的差距還是較大，久而久之恐怕對AMD顯示卡也失去了信心。特別是今年，一群使用者如同猴子一樣被耍，恐怕大家未來的興趣沒這麼大了！