今天紅米釋出了紅米8和紅米8A兩款產品，雖然是低端產品，但是Type-C介面和18W充電的加入，代表紅米全系列手機，與Micro USB介面和10W的充電功率說再見了，而這個在整個手機行業裡面無疑是領先的。此外還宣佈AMD處理器的紅米筆記本，將會在10月21日推出，因此可以預見雙十一期間，各家的AMD處理器筆記本應該是有的拼了。

紅米8系列釋出

紅米8和紅米8A作為入門機型，二者均採用驍龍439處理器，Type-C介面，18W充電和5000mAh電池。以下的這些是區別：

拍照方面，紅米8A單攝1200萬畫素，而紅米8主攝1200萬畫素，副攝200萬畫素；

工藝方面，紅米8使用了更高階的IMT工藝，紅米8A沒有采用；

在功能方面，紅米8保留了紅外遙控功能；

解鎖方式上，紅米8A不支援指紋解鎖，只支援人臉解鎖，紅米8支援指紋識別+人臉解鎖。

如果說對紅米8系列有什麼不滿意的地方，驍龍439算是一個遺憾了，其效能較驍龍625高一點，對比一下其他機器，低端機的處理器效能，可以說是進步最慢的，誰叫高通擠的一手好牙膏呢？不過隨著華為麒麟處理器的發展，高通也必須要有所表示了，未來低端處理器應該會來個大提升了。如果家裡有老人需要購買手機的話，紅米8A的4+64GB版本是一個不錯的選擇。

繼續狠錘友商

既然是釋出新產品，那傳統的錘友商節目也是少不了，而紅米Quattroporte本次將華為榮耀play 3e給狠狠的錘了一番，就差直接說華為榮耀play 3e就是電子垃圾了。其原文如下：

我讓研發的同學拆了一臺友商新品，沒想到同樣是入門機，和友商產品區別這麼大。圖1：Redmi 8在SIM卡託邊緣採用了密封膠圈設計，增強密閉性的同時也能起到生活防潑濺的作用。

圖2：Redmi 8外放音腔開口增加了雙層防塵網，可以有效防止外放開口堵塞，降低灰塵的入侵，延長音腔使用壽命。

圖3：Redmi 8電池採用了易拉膠設計，方便更換同時避免暴力拆解帶來的安全隱患。此外，5000mAh的超大電量也遠高於友商。

圖4：Redmi 8採用了目前主流的Type-C介面，正反都能插使用更加方便，使用體驗遠高於友商的Micro-USB介面。此外，Type-C介面和3.5mm耳機介面都有密封膠套包裹，防塵防潑濺。

圖5：Redmi 8中框四角進行了增厚加固處理，大大增加了四角的結構強度，意外跌落時能夠起到更好的保護作用。

圖6：Redmi 8側鍵採用了旗艦機相同的觸點設計，按壓手感和反饋效果都遠好於友商。

AMD處理器筆記本和5G手機

紅米在最後還來了一個彩蛋，宣佈紅米的首款AMD銳龍筆記本，將會在10月21日釋出，而可以預見的是，這個產品會讓紅米筆記本的售價進一步的下降，而隨著雙十一的到來，紅米AMD版本筆記本，憑藉低價無疑又會掀起一場熱潮，對此我真的只能說AMD YES！

當然本次紅米手機還說了一些關於5G手機的事情，首款支援5G的紅米手機，是Redmi K30。而且是支援5G的SA和NSA雙模的，另外螢幕採用挖孔屏設計，還是雙孔的，去年榮耀V20釋出的時候，雷總還準備普及挖孔屏的缺陷，結果今年小米就解決了這個缺陷，速度還是挺快的。

小結

本次釋出會之前，紅米8和紅米8A的規格，已經被扒的差不多了，而且作為低端機，其實也不會真正讓太多人感興趣，不過紅米的宣傳還是不錯的，一句電子垃圾還是挺有號召力的，所以大家真正感興趣的，還是傳統的錘友商節目，而紅米已經決定和榮耀死磕了。

每次都以榮耀為友商對比物件，這次中槍的產品是華為榮耀Play 3e這款產品，那麼所謂的電子垃圾指的是誰也就不言而喻了，不過如果按照這個標準，那電子垃圾還不少呢。而真正讓人覺得有點感覺的，其實還是紅米5G手機，以及AMD處理器的紅米筆記本。