近期，鯤雲科技召開發佈會，釋出“CAISA”資料流AI晶片，可以用於智慧城市、智慧製造等領域，和英偉達T4相比，“CAISA”效能提升3.91倍，可以為使用者提供更強的算力。

作為全球首款採用資料流技術的AI晶片，CAISA搭載了四個CAISA3.0引擎，具有超過1.6萬個MAC（乘累加）單元，峰值效能可達10.9TOPs。

CAISA3.0架構繼續保持在資料流技術路線的全球領先地位，指令集架構採用馮諾依曼計算方式，通過指令執行次序控制計算順序，並通過分離資料搬運與資料計算提供計算通用性。

CAISA3.0架構由資料流來驅動計算過程，無指令操作，可以實現時鐘級準確的計算，最大限度的減少硬體計算資源的空閒時間。

儘管成立至今僅有短短數年，鯤雲科技在商業落地方面已卓有成果。成功絕非偶然，據瞭解，鯤雲科技在創立之初已經意識到AI晶片與演算法、應用密切聯絡，決定提供垂直領域的全套硬體解決方案。

此外，鯤雲創始團隊已深耕資料流架構近30年，產品經歷三次迭代，從源頭技術創新到人才集聚合作研發，鯤雲已進入一項技術上的“無人區”。

基於CAISA 晶片，鯤雲推出了星空系列邊緣和資料中心計算平臺，X3加速卡和X9加速卡。星空X3加速卡為工業級半高半長單槽規格的PCIe板卡可以與不同型別的計算機裝置進行適配，包括個人電腦、工業計算機、網路視訊錄影機、工作站、伺服器。

目前，研發團隊正積極為該產品尋求合適的應用場景，福田區政務資料開放實驗室為他們提供了一個很好的“練兵場”。接下來，這款資料流AI晶片將以加速卡形態，相繼落地於智慧遙感、電力、工業檢測、智慧城市等領域。