自中興和華為事件以來，美國以各種“理由”擠壓中國高科技企業的生存空間。然而最近在臺積電之後，中芯國際也宣佈對華為晶片“無能為力”。

這意味著不僅華為的海思晶片將陷入新的“困境”，而且即使採用美國技術或相關裝置的晶片代工公司也將無法繼續為華為製造相關晶片產品。華為晶片的供應已經成為一個大問題。

眾所周知，目前在晶片代工領域，臺積電、三星兩家在技術上遙遙領先，在份額上也是遙遙領先，今年均進入到了5nm。

而臺積電、三星之後的格芯、聯電屬於第二梯隊，達到了10nm技術，但卻也停留在了10nm，不再前進。而中芯國際屬於第三梯隊，達到了14nm。

除了14nm工藝以外，中芯國際還有一款12nm的工藝改良版，不過其本質上其實還是14nm工藝，只是相比標準14nm工藝，這款工藝在電晶體尺寸上進一步縮小，功耗降低，同時效能還會提升10%以上。

這款12nm工藝目前也已經進入試產階段，如果和相應的客戶對接順利的話，想必很快也會進入量產階段，而這個客戶據瞭解就是華為。

當然，大家最關心的可能還是更先進的7nm工藝，畢竟臺積電目前都已經準備上5nm工藝，中芯國際繼續在製程上追趕，不過由於EUV高階光刻機的缺位，中芯國際在7nm工藝的研發上一直不是很快，這也需要相當的時間，我們需要耐心。

可以預見的是，臺積電憑藉製程和投入上的領先，未來在半導體工藝技術上還將會持續領先，今年5nm工藝就要量產，華為的麒麟1000晶片和高通的驍龍875都可能使用，而未來的3nm工藝也正在研發的道路上，進度不可謂不快。

而中芯國際目前還在14nm工藝節點攻關，所以國產晶片代工行業的道路還很漫長，不過好在先進工藝的價格越來越貴，只有少數晶片會考慮採用，未來幾年內，10nm-14nm左右的製程仍然具有很大需求量。