Intel在CES 2021展會對第12代酷睿AlderLake做了官方預熱，除了引入全新核心微架構和大小核設計外，最為重要的是支援下一代DDR5記憶體。目前各大主機板廠也已開始設計下一代Intel 600系列主機板，經歷過DDR4產品的200~400系列主機板，廠商已深知對記憶體投入研發可以間接提升主機板品牌高度，因此全新的DDR5記憶體也將成為主機板廠商研發競速的因素。

人類對速度的追求是永無止境的，在電競電腦領域裡，影響電腦遊戲效能指標的配件有CPU/記憶體/顯示卡，而直接影響遊戲效能的除了架構設計之外最為重要的引數便是產品的工作頻率。CPU配件裡Intel與AMD品牌產品，在近10年CPU的主頻發展緩慢，始終停留在4500~5300MHz左右；顯示卡配件裡NVIDIA和AMD的產品GPU頻率發展則更為緩慢，目前最高GPU核心頻率為2581MHz（RX6700 XT）；記憶體則發展較為迅速，它經歷了DDR3到DDR4轉變，工作頻率一路逼近並超越CPU主頻，目前DDR4記憶體最高的工作頻率為5600MHz。

雖然JEDEC制定了不同種類記憶體的規範，但在電競市場中各記憶體品牌廠商都會進行研發推出更高效能的記憶體產品，如DDR3記憶體JEDEC規範中記憶體頻率最高為1600MHz，但在DDR3後期有2800~3200MHz頻率的記憶體產品；DDR4記憶體JEDEC規範主流從2133~3200MHz，但當下DDR4高效能記憶體已發展到4800~5600MHz；DDR5作為下一代高效能記憶體規格，JEDEC規範了DDR5記憶體工作頻率範圍為3200~8400MHz，相比DDR4提高了1.6倍以上的工作頻率，朗科記憶體產品總監表示，在結合記憶體效能的過往發展/研發路程以及對玩家速度的追求，將投入研發可達10000MHz以上的DDR5記憶體產品。

作為本土儲存品牌朗科早在2018年便進入記憶體行業，並在近期推出新款電競/國產化記憶體產品，目前朗科DDR5記憶體也已進入研發階段，首批DDR5 DRAM記憶體顆粒已抵達研發總部。

首批到的是Micron DDR5 ES顆粒，IC編號為Z9ZSB，根據Micron官網查詢為ES樣品，顆粒容量為2Gx8，工作時序為40-40-40。

基於1znm工藝製造，尺寸為11x9mm，以下為顆粒高畫質圖賞。