現在的5G手機越來越多了，這就說明手機可以使用的晶片變多了，比如說天璣1000系列、麒麟990、三星或者驍龍系列，但是真正能做到旗艦的晶片寥寥無幾，但每個品牌都有自己的旗艦晶片，比如說聯發科的天璣1000 Plus處理器，而根據相關訊息稱，驍龍最新旗艦晶片--驍龍875要漲價了。

根據最新爆料顯示，驍龍875的價格將進一步上漲，比驍龍865要貴60%以上，這可能要逼迫安卓旗艦機的新一輪漲價。

驍龍865晶片的成本價在150-160美元之間，而網爆驍龍875處理器的成本價高達250美元，摺合人民幣1700元，這種漲幅情況很少見，如果驍龍旗艦晶片已經大幅度漲價了，那麼明年搭載這款旗艦晶片的手機要漲到什麼程度就不得而知了。

或者說使用這款旗艦晶片的手機為了進一步降低售價，會在其它方面削減硬體使用，比如說鏡頭、螢幕等，但這些都不是好訊息，畢竟削減手機硬體不是好的解決方法。

驍龍875處理器採用了5nm工藝製程，同時採用Kryo 685架構，整合Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580影象處理引擎，支援802.11ax、四通道LPDDR5記憶體。

不僅如此，它還搭載高通驍龍X60 5G調變解調器及射頻系統，這是繼X50和X55之後的高通第三代的5G解決方案，但調變解調器是不是以外掛的形式存在就不知道了，但以前使用的外掛方式效果並不好，所以這也是一大問題。

按照驍龍的慣例，驍龍875旗艦處理器會在2021年年初陸續登場，屆時就能瞭解到這款晶片的更多細節。