隨著驍龍875原材料暴漲，明年的安卓旗艦市場或許會大幅漲價，據瞭解，驍龍875採用5nm製程工藝打造，內建X60 5G調變解調器，支援雙模5G。

報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調變解調器一同在臺積電投產的，驍龍X60有望被今秋蘋果所釋出的iPhone 12採用。

雖然高通還未正式宣佈驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前並不是小規模試產，高通現在每月會投入6000到10000片5nm晶圓，預計臺積電會在9月份開始向高通交付驍龍875和驍龍X60 5G調變解調器。

此前訊息顯示，驍龍875有或將帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高約30%的峰值效能。此外，高通驍龍875或將延續“1+3+4”這樣的組合方式，採用Cortex X1+Cortex A78搭配組合。

回看今年已釋出的旗艦機，小米的“低價”也得益於整體配置的把控到位，相比於別家的產品也顯得更加“實在”。因此，小米可能會延續這種戰略，保持自身的高性價比。但是由於SoC價格的上升，如果需要一部旗艦機，我們或許真的只能“窮到買iPhone”了。

不過小米產業投資部合夥人潘九堂針對這一問題轉發微博並發表評論。首先稱網路上大V們的文章“很精彩”。同時也表示這些文章其實並沒有準確的訊息來源。

關於芯片價格問題，他委婉地表示，因為某韓系手機銷量欠佳，所以某8系列晶片已經在降價促銷，同時因為競爭加劇，今年5G晶片的價格已經較去年下降不少。

至於高通下一代驍龍875到底是否一定會漲價，其實潘九堂的說法也比較模糊，不過聯發科先後釋出了天璣1000+和天璣800系列，這兩款晶片已經有好幾款手機搭載，想必這也一定會對高通形成壓力。