說到手機晶片，世界上我們能知道的有Apple的A系列晶片、高通的驍龍系列晶片、三星的Exynos系列晶片、海思的麒麟系列晶片和聯發科的P、G和天璣系列晶片，前段時間相傳OPPO正在自研晶片，但是到現在還沒有任何訊息，接著vivo也申請了“vivo SoC”的商標，所以在大陸就只剩下小米了。

不過現在小米終於想通了，小米與聯發科聯合打造的全新晶片已在路上，想要在大陸和國外取得一定份額的市場，擁有自己的東西才是王道，最簡單的例子就華為，海思麒麟晶片的出現直接將華為推向了巔峰。

小米與高通的關係目前已經明確了，而且高通對於小米的幫助是絕對的，但高通的晶片名號太強大了，與小米一起合作研發晶片有些不可能，因為小米的整體實力還不允許高通放下姿態為其研發晶片。

不過聯發科就不一樣了，在這些晶片廠商中只有聯發科的晶片是墊底的，這不能說聯發科的實力就差，聯發科憑藉著天璣1000Plus晶片成功翻身把歌唱，此時小米與聯發科合作研發晶片的話剛剛好。

此前小米與聯發科合作的聯發科Helio G90T取得了成功，而Redmi Note 8 Pro就使用了這款晶片，這款手機現在都還是“釘子戶”，可見這款晶片絕對是可以的。

在聯發科Helio G90T之後，小米與聯發科聯合打造了天璣820，定位為中高階晶片，它是由Redmi與聯發科聯合深度定製而來。

目前已經確認的是小米正與聯發科合作研發晶片，但具體的其它細節還不知道，也期待著小米能與聯發科一起再為國產品牌增添一些顏色吧。