最新訊息爆料，三星將取消4nm工藝，在5nm工藝後直接轉向3nm GAAFET，三星此舉可能是為了對抗臺積電，三星是少數可以挑戰臺積電的公司，如今晶片行業的競爭異常激烈，三星似乎準備在3nm工藝上取得領先。

相反，臺積電在晶片生產方面正全速前進-為4nm和3nm做好準備。實際上，該公司最近在美國開設了一家新的晶片工廠，並全面領導了5奈米工藝。它計劃明年進入該市場，並在不久後進入4nm。

臺積電計劃從2022年或2023年開始量產4nm晶片工藝。確切的時間安排發現報告存在差異。儘管三星最大的競爭對手有所拖延，但它的缺點仍然存在。這些因素導致該公司在3nm研發方面的重大拖延。

臺積電由於工藝技術遙遙領先，成為晶片大廠首選的代工廠商；因此，臺積電幾乎通吃所有7nm以下工藝訂單；預估2020年7nm與5nm合計在臺積電的營收中佔比達40%，加上需求強勁的16nm工藝約佔到20%，先進工藝在臺積電的營收中佔比差不多有60%。

與臺積電相比，三星雖然也曾為蘋果A系列晶片進行過代工，但在先進工藝製程上的量產和工藝水平上仍然落後於臺積電，兩者在訂單上的差距也非常明顯。

儘管如此，目前三星仍然是唯一一家能夠跟上臺積電步伐的晶圓廠商，臺積電的5nm工藝目前已經量產，而三星耗資81億美元建設的新5nm工藝生產新也已經開始建設，預計三星5nm量產時間將會在今年第三季度末或第四季度。

三星預計，2021年通過此項技術所推出的3nm製程技術，將能讓三星在先進製程上與臺積電、英特爾進行抗衡，甚至超越競爭對手。而且，能夠解決晶片製造縮小過程中所帶來的工程難題，以延續摩爾定律的持續發展。