最近有媒體爆料，Redmi將推出一款新機，命名為Redmi K30 Ultra，手機配備高重新整理率螢幕，並採用聯發科處理器，總體來看，這款手機的配置相當不錯。

Ultra的意思很明確了，就是之前的S，因為今年三星就是這樣的命名，所以是K30的升級版本。但是整體的配置升級很明顯，K30 5G是一個雙挖孔的設計，但是並沒有好評度。反倒是紅米K30 Pro堅持了K20系列的升降設計，但是到了Ultra版本上的時候，迴歸了升降設計，洩漏的資訊來自MIUI 12的程式碼。

雷軍曾認為紅米K30Pro的升降式設計受到了很多好評，但是因為沒有高刷成為最大的不足，同時網友對於雙揚聲器也非常期待。收到網友的建議之後，雷軍和盧偉冰也先後發聲，表示在接下來的產品當中會迅速彌補。

對於這款手機的配置，網上有爆料稱，Redmi K30 Ultra後置四攝像頭，主攝為6400萬畫素，前置攝像頭採用升降式設計，採用的是聯發科處理器，可能是天璣1000 Plus晶片。

天璣1000 Plus採用了7nm製程工藝，先進的製程可以提高SOC的能耗比，讓其發熱和功耗進一步降低，對於手機這類移動產品來說，更高的能效比和更低的溫度，會大幅改善手機日常的使用體驗。

架構方面，這次的聯發科穩紮穩打，沒有冒進的採用“三叢集”架構，而是採用了4大+4小的組合，而這其中的4個大核，就採用了最新的Cortex-A77架構，相比上一代A76架構多出20%的IPC效能的同時功耗保持不變。

在拍照方面，雖然感測器的詳細資訊未知，但希望是Sony IMX686感測器。我們已經看到了幾款帶有Sony 64MP感測器的Redmi K系列智慧手機。和去年常見的IMX586感光元件相比，IMX686不僅擁有更高的尺寸與更高的畫素，還支援效能更好的QP-OCL四畫素對焦。