三星GalaxyZFold3搭載的處理器已成為為最高機密，這意味著三星GalaxyZFold3不會使用Exynos2100或者高通驍龍888。高通從驍龍855開始，每年下半年會量產商用驍龍8系旗艦處理器的Plus版本，按照慣例，今年下半年也會看到驍龍888Plus版本，預計三星GalaxyZFold3可能會使用，CPU效能將會比驍龍888更強。

高通下半年如果要推驍龍888Plus，很有可能就會換成臺積電代工，那麼在功耗上表現會比目前採用三星5奈米工藝的驍龍888要好很多。估計驍龍888Plus會和上次驍龍865升級驍龍865Plus的情況類似，把CPU主頻拉高，來一款官方超頻版的驍龍888。

從目前爆料出的資訊，驍龍888plus確實存在於高通的計劃當中，但有關驍龍888Plus的資料不多，無論驍龍888plus究竟能夠帶來多大程度的效能提升，超頻似乎都是一個基礎操作，超頻後CPU頻率可高於3.0GHz，並將GPU的頻率限制在840MHz，避免OEM自行將處理器超頻。

三星GalaxyZFold3依然會維持螢幕向內凹折設計，內部螢幕將採7.56吋，解析度與Fold2相同，採用屏下攝像頭技術，而外側螢幕則採6.23吋，整體機身厚度會比GalaxyZFold2更薄，並且加入支援SPen設計(但可能不會加入機身收納孔設計)，另外也支援防水設計。