早在2021年1月，榮耀V40就正式釋出了。據介紹，這款智慧手機不僅合理地將矩形空間與ID設計中的感知顏色變化相結合，而且使用了1:3:9:27等比矩形序列重新劃分平面，展現了重新定義秩序的邏輯美學，並且還配備了業界領先的10億色視網膜級超感螢幕，支援6.72英寸80 ° 超曲面屏，最高120Hz重新整理率和300Hz觸控取樣率，為使用者帶來前所未有的視覺體驗。榮耀V40加入了新升級的GPU Turbo X圖形加速引擎。軟硬體協作提高了圖形計算能力，大大提高了遊戲效能。在影象方面，榮耀V40配備了旗艦5000萬高畫質主攝像頭，並延續了專門定製的RYYB感光畫素矩陣，使感光能力提高了40%。此外，榮耀V40配備66瓦有線 + 50w無線雙超快速充電功能。

在榮耀V40之後，雖然榮耀帶來了榮耀V40輕奢版，但對於這兩款機型，他們仍然定位在偏向旗艦智慧手機市場。因此，為了覆蓋更多的智慧手機使用者，榮耀需要擴大其產品佈局。在此基礎上，榮耀的下一代play機型被曝光。根據網際網路上的最新資訊，榮耀的下一代play機型預計將於2021年5月釋出。這款新型號將支援66w快速充電。

具體來說，2021年4月20日，根據許多科技媒體的訊息，榮耀的產品經理韋驍龍透露，榮耀的下一代Play手機在5月份問世，整個系統支援超快充電。在這方面，在我看來，在2021年前幾個月的智慧手機市場，榮耀釋出的型號數量確實不如前幾年。因此，下一代Play手機的確需要在近期釋出。畢竟，對於競爭激烈的國內智慧手機市場來說，一旦產品釋出節奏處於落後狀態，這很可能導致製造商的市場份額有一定程度的下降。據報道，上一代榮耀Play4系列於去年6月釋出。標準版配備天璣800晶片，支援22.5w快速充電。

對於聯發科技天璣800晶片，它位於中低端智慧手機市場。根據網上的公開資訊，天璣800這是聯發科旗下的5G SoC晶片。採用7nm工藝，為製造商提供高效的旗艦5G SoC解決方案。天璣800是一個高度整合的5g移動平臺，具有出色的能效比。具有高效能四核A76和四核A55的旗艦八核架構的時鐘速度高達2GHz，這將帶來更流暢的應用程式載入體驗和更流暢的遊戲體驗。天璣800集成了ARM NATT MC4四核GPU和內建APU3.0，可提供高達2.4種頂級人工智慧計算能力 (每秒2.4萬億次操作) 並能為人工智慧專案提供強大的計算能力支援。

值得注意的是，glory Play4 Pro配備了麒麟990旗艦晶片，支援40w超快速充電。因為現在榮耀手機已經從華為手機中分離出來，所以是有意的。為了榮耀下一代play手機，應該不繼續攜帶海思麒麟處理器。

從這個角度來看，榮耀下一代Play手機應該配備聯發科技天璣800系列處理器，或者新發布的聯發科技天璣1100處理器和聯發科技天璣1200處理器。關於充電，根據網際網路上的最新資訊，榮耀下一代play機型可能支援66w快速充電。目前，榮耀V40輕奢版和榮耀V40已支援超快速充電。在這方面，我認為，在2021年的智慧手機市場中，快速充電成為華為，小米，OPPO，vivo，三星和其他製造商的競爭焦點之一。在此基礎上，榮耀的下一代paly機型使用66w超快速充電，這自然有助於與其他同等水平的製造商競爭。爆料資訊顯示，榮耀的下一代paly機型配備了非常領先的單核三電極電池解決方案。與雙電池結構相比，單電池的電池能量密度更高，安全性更加成熟可靠，並且沒有放電損失。

最後，此外，榮耀play系列的新產品有望配備由榮耀獨家開發的GPU Turbo X技術。根據網際網路上的公開資訊，GPU Turbo X從未改變技術路徑。它仍然在系統底部重建傳統的圖形處理框架，以提高GPU的整體計算效率，從而改善手機的繪畫質量和效能，還可以降低手機的能耗。過去，最佳化技術只減少了GPU執行指令的數量，而GPU Turbo X的變化是為了減少單個指令的執行負載。然而，這自然會增強在遊戲中使用這種新機器的體驗。

在外觀和造型方面，為了下一代Play手機的榮耀，應該採用流行的打孔屏。眾所周知，自從智慧手機進入 “全屏” 時代以來，旨在進一步提高螢幕比例的改進從未停止過。從 “劉海” 到 “水滴”，從滑蓋到抬起前置攝像頭，在經歷了早期異形綜合螢幕的考驗和後來的幾次不可靠的結構嘗試後，如今，智慧手機的螢幕設計基本上展現了穿孔螢幕 “主宰全球” 的局面。在2021年的智慧手機市場中，打孔螢幕成為重要趨勢。