早在2021年1月份的時候，榮耀V40正式釋出。按照介紹，這款智慧手機不僅在ID設計上將理性的矩形空間和感性的色彩變幻相融合，採用1:3:9:27等比矩形序列重新劃分平面，展示出一種重新定義秩序的邏輯美學，還配備了一塊行業領先的10 億色視網膜級超感屏，6.72英寸80°超曲螢幕，最高支援120Hz重新整理率和300Hz觸控取樣率，給使用者帶來前所未感的觀感體驗。榮耀V40加入了全新升級的GPU Turbo X圖形加速引擎，軟硬協同提升圖形運算能力，讓遊戲效能大幅提升。影像方面，榮耀V40搭載旗艦級5000萬高畫質主攝，並延續了專屬深度定製的RYYB感光畫素矩陣，感光能力提升40%。此外，榮耀V40還配備了66W有線+50W無線雙超級快充功能。

在榮耀V40之後，雖然榮耀帶來了榮耀V40輕奢版，但是，對於這兩款機型來說，在定位上還是偏向於旗艦檔次的智慧手機市場。所以，為了覆蓋更多的智慧手機使用者，榮耀需要擴大自己的產品佈局。在此基礎上，榮耀下一代Play機型得到了曝光。根據網際網路上的最新爆料資訊顯示，榮耀下一代Play機型有望在2021年5月份釋出，這款新機將會支援66W快充。

一

具體來說，2021年4月20日，根據多家科技媒體的訊息，榮耀產品經理韋驍龍在跟網友互動中，透露榮耀下一代Play手機最快5月到來，並且全系支援超級快充。對此，在筆者看來，在2021年前幾個月的智慧手機市場，榮耀釋出的機型數量，確實比不上往年。所以，榮耀下一代Play手機，也確實需要在近期釋出了。畢竟，對於競爭激烈的國內智慧手機市場，一旦產品的釋出節奏處在落後的狀態，很可能導致廠商的市場份額出現一定程度的下滑。據悉，上代榮耀Play4系列於去年6月亮相，標準版搭載天璣800晶片，支援22.5W快充。

二

對於聯發科天璣800晶片，定位於中低端檔次的智慧手機市場。根據網際網路上的公開資料顯示，天璣800是聯發科（ MediaTek）旗下的5G SoC晶片。採用 7nm 製程，為廠商提供高效，旗艦級的 5G SoC 解決方案。天璣800是一款高度整合的 5G 移動平臺，能效比優秀。搭載高效能四大核 A76 及四小核 A55 的旗艦八核架構，主頻高達 2GHz，這將帶來更順暢的應用程式載入體驗及更暢快的遊戲體驗。天璣800整合ARM NATT MC4 四核 GPU，內建採APU3.0，可提供高達 2.4 TOPs AI 算力（每秒 2.4 萬億次運算），可為人工智慧專案提供強力的算力支援。

值得注意的是，榮耀Play4 Pro搭載麒麟990旗艦晶片，支援40W超級快充。因為榮耀手機現在已經和華為手機分開了，是有意，對於榮耀下一代Play手機來說，應該不會繼續搭載海思麒麟處理器了。

三

從這一角度來看，榮耀下一代Play手機，應該會配備聯發科天璣800系列處理器，或者是最新發布的聯發科天璣1100處理器和聯發科天璣1200處理器。在充電上，根據網際網路上的最新爆料資訊顯示，榮耀下一代Play機型可能會支援66W快充，目前榮耀已在榮耀V40、榮耀V40輕奢版上支援了66W超級快充。對此，在筆者看來，在2021年的智慧手機市場，快充成為華為、小米、OPPO、vivo、三星等廠商的競爭焦點之一。在此基礎上，榮耀下一代Play機型採用66W超級快充，自然有助於和其他廠商的同檔次機型展開競爭。爆料資訊顯示，榮耀下一代Play機型搭載了非常領先的單芯三電極電池方案。相比雙電芯結構，單電芯的電池能量密度更高、安全性更成熟可靠，而且無放電損耗。

四

最後，此外，榮耀Play系列新品預計會搭載榮耀獨家研發的GPU Turbo X技術。根據網際網路上的公開資料顯示，GPU Turbo X未曾變過的是技術路徑，它仍是在系統底層對傳統圖形處理框架進行重構，提升GPU的整體運算效率，從而提升手機的畫質和效能,同時還能讓手機能耗有所下降。過去的最佳化技術只能降低GPU的執行指令數，GPU Turbo X的變化則是實現了對單個指令的執行負載的降低。而這，自然能夠提升榮耀這款新機在遊戲使用上的體驗上了。

在外觀造型上，對於榮耀下一代Play手機，應該會採用當下流行的打孔屏。眾所周知，自從智慧手機進入“全面屏”時代以來，旨在進一步提高屏佔比的改進就從來沒有停止過。從“劉海”到“水滴”，從滑蓋到升降式前攝，在經歷了早期異型全面屏的折騰以及後來幾次不靠譜的結構嘗試後，如今智慧手機的螢幕設計基本已經呈現出打孔屏“一統天下”的局面。在2021年的智慧手機市場，打孔屏成為重要的潮流趨勢。對於華為、小米、OPPO、vivo、三星等智慧手機廠商釋出的新機，很多都採用了打孔屏的設計方案。對此，你怎麼看呢？