早些年的時候，晶片技術節點確實是遵從著“摩爾定律”來進行命名的。即每當工藝節點的尺寸縮小至原先的0.7倍時，就是新技術節點的命名之時，比如90奈米、65奈米、45奈米、32奈米，都是在同樣面積下，比上一級技術節點尺寸放下兩倍多的電晶體。

摩爾定律

但接下來，在更小的尺寸命名時，大概是技術進步變得更艱難的緣故，有些公司就開始變得“沒原則”了，在電晶體密度上僅僅向前蹭了微不足道的一小步時，也敢腆著大臉直接冠上一個更小的尺寸節點來吸引眼球。從此，技術節點的命名就與“摩爾定律”脫節了。

這個混淆命名視聽的竅門，就是故意混淆晶片上電晶體的尺寸與工廠生產使用的技術尺寸。在早年的時候，電晶體尺寸和工廠生產尺寸沒有差距，所以命名上就沒有問題。但自32奈米以後，工廠的生產尺寸和電晶體尺寸就不一致了，此時開始，各個公司的命名就自說自話，與晶片的實際尺寸就沒有關係了。

不同公司工藝尺寸下的電晶體密度

現在如果做晶片比較的話，實際上用電晶體密度來做比較可能更合理一點點。這就是為什麼Intel的10奈米工藝與臺積電/三星的7奈米工藝相比一點不差的原因，因為二者在同樣面積上的電晶體密度相同。如果一定說有什麼區別，那就是Intel的10奈米（Ice Lake）晶片現在產量還比較低，且僅能用在功耗敏感的膝上型電腦上，而臺積電的7奈米工藝已經是鋪天蓋地地進行生產了，比如蘋果A12、麒麟980、曉龍855和Ryzen3000系列等等。直接從爆產能上完敗Intel。

Intel與臺積電時間/技術節點對比

至此，如果Intel進化到7奈米節點，理論上的電晶體密度會超過臺積電的5奈米而遜色與其3奈米，大約介乎於4奈米的位置上。這就是為什麼業界，始終並不認為Intel已經被臺積電和三星甩掉的原因，只是Intel沒有臺積電和三星那麼“浮誇”吧了，雖然也在吹氣球，但真沒敢像臺積電和三星那樣使勁吹而已。