隨著華為麒麟9000晶片“備貨枯竭”，高通驍龍888成為市場上唯一高階處理器，去年開始被小米、OPPO、vivo、魅族等絕大部分廠家採用。

據博主數碼閒聊站表示，高通有意下半年推出驍龍888Pro處理器，第三季度會有機型採用，而且不會像去年那樣被海外品牌獨佔。暫時還不清楚驍龍888Pro採用X1超大核還是改進工藝，第三季度天氣正好是一年之中最熱的時候，釋出新機壓力山大，希望散熱方面做出更好表現。

2019年開始，高通正式推出“半迭代”驍龍855Plus處理器，標準版基礎上進行些許改進，小幅提升核心頻率增強效能。2020年針對海外市場推出驍龍865Plus處理器，國內只有聯想拯救者電競手機Pro使用，且透過海外渠道採購，一度令外界猜測高通不會再推出半迭代產品。

驍龍888處理器於去年12月份釋出，小米11於去年底全球首發，基於三星最新一代5nm工藝製程，全球首發Cortex X1超大核，主頻達到2.84GHz，首款真正意義上“三叢集”架構處理器。由於三星5nm工藝成熟度有一定問題，為了搶佔市場提前兩個季度量產，導致驍龍888處理器發熱和功耗出現“翻車”現象，經過長時間觀察後可以確定，這個“鍋”由三星背肯定沒錯。

如果驍龍888Pro採用以往產品相同策略，單純地提升CPU頻率，並不對工藝架構做出改變，無疑會帶來更高的發熱和續航壓力。三季度新機正好趕在6~8月份，大部分地區的氣溫保持在35℃甚至更高，如此一來無疑會促進散熱背夾等產品的銷量，而手機品牌將會面臨諸多責難。

早前有訊息表示，高通已將一部分晶片產能轉交給臺積電代工，不再貪便宜全盤由三星“坑貨”代工、臺積電工藝明顯要成熟一些，麒麟9000、蘋果A14就是由臺積電代工，目前可以量產5nm改進版，甚至可以小幅試生產4nm工藝的晶片，如果驍龍888Pro可以由臺積電進行代工，至少可以在發熱問題和功耗方面有一定改觀。

另外還有一點值得注意，驍龍855、驍龍865兩款處理器的改進版都以“ Plus”作為字尾，而爆料中驍龍888的字尾為“Pro”這一點和以往的規則有所不同，不知道屬於內部代號還是最終命名。該博主還爆料過，驍龍888今年會用在旗艦機型，明年則會下放到中端市場“背刺”老款旗艦，已有將於明年釋出的中端手機測試驍龍888晶片。