高通為了增強競爭力會在一年間推出兩款旗艦晶片，上半年是正常版，下半年則是Plus版。而Plus版並沒有在工藝和架構上做出重大改進，只是提升一下CPU和GPU的頻率。驍龍888的增強版不會命名為驍龍888Plus，而是命名為驍龍888Pro，最終的資訊還沒有被官方證實。

驍龍888作為高通的首款5nm旗艦，大家也是對其寄予了很大的期望，結果驍龍888的功耗已經翻車，被稱為“火龍”。問題主要就是集中在峰值功率情況下功耗過高，發熱較大，無法長時間穩定執行。目前，搭載驍龍888的手機，除非是散熱做得極好的才能發揮出其最大的效能，否則為了降低功耗發熱延長續航。

針對驍龍888發熱較大的問題，現在不清楚驍龍888Pro將會在哪些方面進行改進和升級，究竟是X1超大核提頻，還是工藝改進都有可能。按照以往的慣例來看，高通推出Plus版本的旗艦晶片，一般都是在主頻上進行提升。目前驍龍888的超大核主頻為2.84GHz，如果是提升主頻的話，這將會對旗艦機的散熱和功耗再次增加壓力。

從目前獲得的資訊，驍龍888Pro相對驍龍888升級的地方會有三個地方：

1）高通在保留X1綜合性能不變的情況下修復功耗過高的問題。

2）驍龍888Pro採用全新的工藝，或者換臺積電的5nm製程工藝。

3）CPU和GPU核心會提升頻率。

前兩項無論實現哪一項，驍龍888Pro相比驍龍888所帶來的體驗提升幅度都不會小，甚至可以說是脫胎換骨。若僅是第三項，綜合性能得到一定增強，但整體效能與驍龍888拉不開太大差距，可能還是無法解決峰值功率情況下功耗過高，發熱較大問題。

驍龍888Pro的命名與以往不同，很有可能將不會與之前一樣去對CPU進行超頻，而是最佳化處理器的設計，使處理器更加穩定，更好地發揮出x1超大核的實力，採用更先進的工藝製程。屆時驍龍888pro處理器，或許將會成功地代替驍龍888處理器，成為旗艦機的首先選擇。