蘋果公司現在已經1確認將有當前M1晶片組的新版本。但是，即將推出的M2晶片組是否會比Apple內部現在的晶片更好呢？

您可以在此照片圖片中看到，MacBook Pro的標誌於2019年6月27日的Apple MacBook Pro膝上型電腦上開始顯示。但是由於擔心電池過熱可能會著火，蘋果宣佈召回估計432,000臺15英寸MacBook Pro膝上型電腦。

此前，這家科技巨頭製造商釋出了其新的Apple MacBook機型，該Apple MacBook機型是採用的最新的Apple內部晶片，即採用了最新的M1晶片組。這項創新表明蘋果希望與巨型技術公司以前的處理器供應商英特爾的聯絡有了最新的境況，或許Apple將擺脫英特爾的晶片。

現在，蘋果證明了其最新的支援M1的膝上型電腦比仍在使用英特爾晶片組的MacBook機型要好。但是，正如一些謠言和猜測所針對的那樣，蘋果可能很快會發布另一種內部晶片。

為了讓您有更多的想法，這是您應該知道的即將推出的M2晶片組的一些洩漏細節：

蘋果M2爆料新細節

根據一位比較權威的分析師的最新報告，即將推出的Apple M2晶片組也稱為M1X。到目前為止，蘋果尚未釋出其下一代內部晶片組的特定規格和效能。

在2016年10月27日Apple的釋出會中，一名蘋果員工指著一臺最新的Apple MacBook Pro膝上型電腦上的Touch Bar說這是一個新的創新。蘋果公司公佈了其MacBook Pro系列膝上型電腦和電視應用程式的最新版本。

但是，一些謠言釋出了使用者可能期望的一些可能的功能。他們聲稱，即將推出的M2處理器預計將基於即將推出的A15處理器的架構改進，該架構將用於下一代iPhone和iPad。

除此之外，新的Apple晶片組還採用了最新的增強型5奈米處理器，它將提供更多的GPU和CPU效能。

另一方面，一旦這家技術巨頭製造商釋出了其新的膝上型電腦內部晶片組，則有人猜測它將在影象或影片處理以及神經引擎方面進行年度更新。

會比Apple M1晶片組更好嗎？

那位比較具有可信度的分析師先前曾報道說，蘋果已經在其當前的M1內部晶片組中集成了幾個不同的元件。其中包括GPU，CPU，統一記憶體體系結構（RAM），Secure Enclave，神經引擎，影象訊號處理器等。

它與Apple MacBook上的以前的Intel處理器不同，因為它使用基於Arm的體系結構，該體系結構可與新發布的iPhone和iPad的A系列晶片相媲美。由於新的M2內部晶片也將基於即將面世的A15 Bionic晶片組，因此預計它將具有比當前M1晶片組更好的功能。

但是，直到Apple它自己將其釋出給公眾之前，仍然很難下結論。目前，您能做的最好的事情就是等待Apple的進一步確認。