目前，能夠實現5nm工藝的晶圓廠只有臺積電、三星兩家。其中，臺積電正在熱火朝天地生產蘋果A14等5nm工藝製程晶片，產品在幾個月後便會與消費者見面。然而，三星的5nm極紫外光刻技術卻遭遇了問題。7月20日，媒體報道稱因三星該工藝良品率低的緣故，使得高通遇到了一個麻煩——驍龍875G與驍龍735G的推出或將受影響。

驍龍875G與驍龍735G均採用5nm工藝，並交由三星代工，分別為旗艦與中端晶片。據“手機晶片達人”在此前的爆料，驍龍875G將於明年第一季度商用，而驍龍735G則將在明年第一季度到第二季度時間，進行商用。現在，7月已經快要過去，這時三星還未能解決5nm極紫外光刻機技術工藝良品率第的問題，的確有些棘手。

對此，有三星產業鏈人士表示，三星正努力改善這一工藝，不斷提高良品率。但良品率的提升並不是一朝一夕便能夠完成，高通晶片若是受影響，中中國產手機也將集體被“連累”。目前，小米、vivo、OPPO、魅族等一眾手機廠商，許多智慧手機產品均搭載的為驍龍晶片。

據高通Quattroporte安蒙在7月初演講時表示，已釋出與正處在設計階段的搭載驍龍5G解決方案的產品，共有375+款。由此可見，高通對於中中國產手機的重要性。若是高通晶片推後，那麼中中國產手機發布也將因此而延後。這對中國手機廠商來說，是一個不小的損失。

不過，華為或將倖免於難。華為手機一向搭載自研的麒麟晶片，而在其遭受斷供危機後，華為選擇與聯發科合作，而不是高通。因此，高通晶片的推後，並不會對華為產生影響。據爆料，因麒麟1020晶片不足，華為P50系列或將釋出兩個版本。

其中一版搭載麒麟1020晶片，而另一版則將搭載天璣2000晶片。不過，據悉華為當前僅存有800萬枚麒麟1020晶片庫存，在華為Mate40系列上都不夠用，更別說留給華為P50系列。因此，筆者認為，華為P50系列僅搭載天璣2000的可能性較大。

雖然，華為因沒有與高通合作，不必遭遇手機延期釋出的危機。但擋在華為面前的是一場更大的、更難克服的危機。因美國的影響，華為苦心鑽研數十年的麒麟晶片，可能由此而無法問世，實在令人痛心。

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