說起手機處理器，大家第一時間想到的肯定是蘋果A系列、華為麒麟以及高通驍龍，至於聯發科晶片，不少人聽到就覺得是低端的存在，不過從市場份額來看，聯發科是排名第一的晶片廠商。

而且今年這兩年更是釋出了天璣1000和1200系列，準備衝擊高階，一雪前恥，好在市場反應還不在。既然高階晶片已經有了，接下來就是中端晶片了，這不聯發科最近就釋出了天璣900系列。

這個天璣900系列，雖然是中端晶片，但是各方面配置絲毫不差，也是繼天璣1100/天璣1200後的又一款6nm 5G SoC~

來看看這款處理器的引數配置，八核心CPU，由2顆2.4GHz的A78大核+6顆2.0GHz的A55小核組成，單核成績相較於上一代820提升了20%左右，還是比較優秀的，不過由於只有兩顆大核心，估計多核成績提升不大。

GPU為Mali-G68 MC4，最高支援LPDDR5和UFS 3.1，提到這就非常有意思了，因為聯發科的旗艦處理器天璣1200也才支援LPDDR4X，快閃記憶體效能方面，天璣900直接吊打自家旗艦啊這是。

至於這款SOC的效能，搭載天璣900的工程機跑分在48萬分左右，和高通驍龍768G萬分。並且這款SOC將由OPPO Reno 6系列首發，至於價格方面，個人覺得應該會在1500-2000之間，因為現在天璣1100處理器的手機售價也才1599元左右。

不過現在的聯發科處理器，效能方面雖然弱於驍龍處理器，但是日常使用玩遊戲絕對沒有問題，聯發科要做的還是改變大家心目中對聯發科固有的觀點。