華碩最新的旗艦機 ZenFone 8 系列終於在今天（5/13）的發表會上登場了，這次華碩共推出「ZenFone 8」和「ZenFone 8 Flip」兩款新機，規格上它們都搭載了高通 S888 的處理器，不過在尺寸上，ZenFone 8 為 5.9 吋的小手機，ZenFone 8 Flip 則和前代一樣，為 6.67 吋的大尺寸手機，來看看這兩款旗艦新機有什麼亮點和特色吧

ZenFone 8

首先帶大家來看看 ZenFone 8，這次 ZenFone 8 推出了消光黑、簡約銀、輕巧白三種顏色，輕巧白的機身為亮面設計，採用 5.9 吋的 FHD AMOLED 熒幕，重量約為 169 克，拿起來的手感蠻輕盈的，支援 120Hz 的熒幕更新率，並具備熒幕下指紋辨識，解鎖起來又快又方便，同時也擁有許多人心心念唸的 3.5mm 耳機孔！

另外這次 ZenFone 8 也新增了單手操作模式，讓你可以自訂熒幕畫面的高度，輕鬆滑手機和瀏覽網頁

值得一提的是，這次的 ZenFone 8 雖然沒有翻轉鏡頭，但也相對支援了先前許多外媒期待的 IP68 防水防塵了，不過還是不建議大家直接拿到水下使用，但一般如果要防潑灑等級的小水的話還是可以妥妥的

規格上，搭載高通 S888 處理器，儲存器有 8/12/16GB 三種版本，儲存空間則有 128/256GB 兩種選擇。而因為是小手機的關係，在電池容量上也相對應的小了一點，ZenFone 8 的電池容量為 4000mAh，但有支援 30W 的快速充電，在連線上支援 5G＋5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6 和藍芽 5.2，能有穩定、良好的連線能力

而在鏡頭方面，ZenFone 8 採用雙主鏡頭配置，分別為 6400 萬畫素的主鏡頭（Sony IMX686）、1200 萬畫素的超廣角鏡頭（Sony IMX363），前鏡頭則為 1200 萬畫素，這次 ZenFone 8 的主鏡頭還加入了 OIS 光學防手震，而且感光元件和上代相比也增強了四倍，讓人很期待它的拍攝表現

ZenFone 8 Flip

而擁有翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip 採用 6.67 吋的 FHD AMOLED 熒幕，支援 90Hz 的熒幕更新率、熒幕下指紋辨識，在外觀設計上，推出了流光銀和晶礦黑兩種顏色，重量約為 230 克，算是支蠻有份量的手機

它的最大亮點就是可自訂角度的「翻轉式鏡頭」，在相機規格方面，ZenFone 8 Flip 由左至右採用了 1200 萬畫素 113º 超廣角鏡頭、6400 萬畫素的廣角鏡頭（Sony IMX686）和 800 萬畫素的望遠鏡頭，前後鏡頭一樣是直接可以翻轉共享，在使用上更加靈活有趣，可以自訂出你喜歡的角度，拍出好看的照片

這次 ZenFone 8 Flip 也加入了全新的旋轉馬達，並沿用液態金屬所打造的鏡頭模組，液態金屬兼具堅硬度和柔軟度，因此在使用壽命上官方表示可以達到 30 萬次，即使每天翻轉 150 次，使用五年下來也沒有問題

在重點規格上，ZenFone 8 Flip 搭載高通 S888 處理器，儲存器為 8GB，儲存空間有 128/256GB 兩種選擇，在電力續航上具備了 5000mAh 的電量，並也有支援 30W 快充，另外它一樣有支援 5G＋5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6 以及藍芽 5.2

最後按照慣例替各位獺友揭曉價格，至於詳細的開賣資訊，就得靜待華碩官方進一步宣佈了。大家對於最新登場的 ZenFone 8 有什麼看法嗎？這次的規格和功能有符合你對它的期待嗎？沒想到這次並沒有如傳聞所說的會有好幾款機型，不過我個人還是很看好 ZenFone 8 的拍照表現的！