榮耀品牌正式獨立前，相信不少使用者對之前推出的榮耀Magic系列旗艦還有所印象，該系列機型已超多黑科技加持受到外界的廣泛關注，而此前趙明曾在採訪中表示，今年下半年榮耀將會帶來獨立後的首款超級旗艦——全新的榮耀Magic 3。現在有最新訊息，近日就有數碼博主帶來了關於該機的更多細節。

據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的資訊顯示，全新的榮耀Magic 3有望在8月份前後釋出，並且將會搭載sm8350 pro晶片，結合此前曝光的訊息，該晶片正式近期得到不少爆料的全新旗艦移動平臺——驍龍888 Pro，據悉該晶片基於4nm工藝製程打造，採用ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU核心，主頻提升到了3.0GHz，GPU為Adreno 730，而ISP是Spectra 680。。

其他方面，根據此前趙明透露的訊息，在Magic系列上消費者可以看到榮耀對於最新的通訊技術的理解和設計，以 及全新的拍照解決方案，可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案，都會在Magic 3上進行應用，以及全新的標誌性的設計。這也就預示著，全新的榮耀Magic 3將在外觀和影像方面進行大幅提升。

據悉，全新的榮耀Magic 3有望在8月前後與大家見面，趙明曾評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之後，會把手中的手機換掉”。更多詳細資訊，我們拭目以待。