聯發科在高階5G手機市場上取得了突破，下一代旗艦處理器天璣2000也醞釀很久了，升級臺積電5nm工藝，還會首發ARM新一代CPU/GPU架構。

聯發科的天璣2000這次瞄準了旗艦級市場，預計Q4季度正式推出，比早前傳聞的2022年Q1季度提前了一個季度，本季度中就會出樣給客戶，預計小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌都會採用。

天璣2000處理器除了升級5nm工藝，架構也會大變，業界訊息稱會首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510。

GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱X2相比於X1整數效能提升16％，機器學習效能則可以翻一番。

天璣2000是瞄準高通新一代處理器，如果傳聞中的規格屬實，超過驍龍888/888 Plus應該無壓力，但應該要比高通下代的4nm驍龍895處理器略低一些。