在被出售後，獨立的榮耀經過一段時間的調整，手機產品線開始步入正常了，尤其是榮耀50系列的釋出，確認了很多之前網友很關心的問題，比如榮耀會採用高通的晶片。當然了，雖然榮耀用上了高通晶片，但是榮耀數字系列此前的旗艦機風格則沒了，榮耀50系列僅僅搭載了中端晶片驍龍778G。

僅從晶片的效能來看，定位兩三千檔的榮耀50系列是不符合旗艦機，畢竟很多同檔手機都搭載了驍龍870/888晶片。所以，對於很多期待榮耀旗艦機的網友來說，只能繼續等榮耀Magic 3了，因為今年3月份榮耀CEO趙明透露，Magic系列將作為榮耀的旗艦產品，其擁有超越Mate和P系列的硬體設計和體驗。

雖然榮耀50系列在效能上不算高階，但是從趙明給出的資訊來看，Magic系列則毫無疑問是榮耀的旗艦機，因為此前的訊息顯示，榮耀Magic 3將搭載驍龍888+旗艦晶片，不像榮耀50系列搭載的是中端晶片。現在，該機終於正式官宣了，根據榮耀官推給出的資訊，榮耀Magic 3全球釋出會定檔8月12日。

最後：除了驍龍888+晶片外，榮耀Magic 3的其他配置也有曝光，有可能採用屏下攝像頭設計，同時後置4800萬主攝+100倍變焦，而從官方給出的預熱海報來看，其應該主打的就是相機拍攝。