今年是榮耀獨立出來的第一年，繼榮耀50系列釋出之後，業界最期待的重量級成員榮耀Magic系列即將登場。

作為榮耀手機旗下的重磅成員，榮耀Magic系列主打高階旗艦市場，同時在功能以及外觀方面一直進行著突破。

榮耀Magic一代釋出時標榜“未來手機”，榮耀Magic 2則探索手機的設計趨勢，開啟真全面屏時代。

如今，榮耀Magic系列即將迎來新成員——榮耀Magic 3。

今天，榮耀宣佈將於8月12日舉行全球釋出會，正式釋出榮耀史上最強大的旗艦手機榮耀Magic 3。

根據此前披露的資訊，榮耀Magic 3搭載的是高通驍龍888 Plus旗艦處理器。

與驍龍888相比，驍龍888 Plus整合的高通Kryo 680 CPU，超級核心主頻高達3.0GHz，而且其支援的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI效能提升超過20%。

不僅如此，榮耀Magic 3勢必會在設計、影像方面進行升級。之前榮耀CEO趙明表示，榮耀Magic 3無論在設計、效能體驗上以及我們說拍照上都有領先和獨到的地方，目前市場上幾款旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊塗。

對於這款手機，趙明評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之後，會把手中的手機換掉”。