大家嚴肅點，說點正事。

此前一直被曝光的高通下一代旗艦處理器“驍龍895”，最新訊息顯示其將延續驍龍888的特性，命名為“驍龍898”。不僅如此，大部分引數也已經被曝光。

驍龍898採用的是1+3+2+2的四叢集架構，其中Kryo 780超大核基於Cortex-X2，這是ARM基於64位v9指令集下的最新公版設計，取代X1，頻率高達3.09GHz；Kryo 780大核基於Cortex-710，Kryo 780能效大核基於Cortex-510（高頻），Kryo 780能效小核基於Cortex-A510（低頻）。與Cortex-X2一樣，A710/A510也都是最新公版設計，分別取代A78/A55。

毫無疑問，相比於驍龍888，驍龍898的效能將有大幅提升。來自GeekBench 5跑分網站的資料：驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，如此來看，安兔兔跑分很有可能突破百萬。

不過驍龍898也有爭議較大的點：其工藝無緣傳說中的3nm，而是採用三星4nm工藝打造。回顧同樣採用三星工藝的驍龍888，發熱過度、功耗大的問題歷歷在目，令使用者苦不堪言。不過這次的驍龍898應該會帶來一定程度的改善。另外還有訊息稱，驍龍898會在明年後期轉而採用臺積電的4nm工藝，以帶來更加穩定的表現，但是大機率在明年下半年才會陸續出現。也就是說明年上半年的驍龍898，都會是三星4nm工藝製造的。

所以明年上半年的旗艦，大家謹慎點！（開個玩笑）