隨著榮耀Magic 3系列正式釋出的臨近，不僅官方釋出宣傳影片展示新機的效能和散熱水平，而且還有榮耀Magic 3 Pro的跑分成績首次浮出水面，確認搭載有3.0GHz主頻的驍龍888+處理器和擁有8GB記憶體容量，預裝Android 11系統。同時榮耀還將藉助高通第六代AI Engine引擎，輔以雙VC液冷散熱+高導熱石墨烯散熱技術，徹底釋放驍龍888+的晶片效能和解決高功耗和發熱的短板。目前，榮耀Magic 3系列已經開始了線下渠道預訂，線上渠道則據傳會在8月18日首銷，售價方面則覆蓋4500-8000元價位。

此前榮耀Magic 3系列已經有過跑分成績曝光，但未能顯示具體的型號，且在真實性方面也存在爭議。好在隨著該系列新機正式釋出的臨近，在知名跑分網站Geekbench上終於出現了榮耀Magic 3 Pro（手機型號ELZ-AN10）的跑分成績。但或許是工程機的緣故，榮耀Magic 3 Pro在Geekbench4.0版本下的3556單核和10257多核的表現有些差強人意。

儘管如此，透過榮耀Magic 3 Pro這次曝光的跑分成績，還是再次確認了該機所搭載的驍龍888+處理器的主頻升級為3.0GHz，同時還擁有8GB記憶體容量和預裝基於Android 11的Magic UI5.0系統。而在此前，則據傳榮耀Magic 3系列還會用上LPDDR5記憶體規格，所以加上首發的176層NAND技術的UFS 3.1快閃記憶體，預計在開啟應用的速度方面會有更好的表現。

而作為首批搭載驍龍888+處理器的機型，榮耀Magic 3系列如何解決效能與散熱之間的矛盾似乎也有了一些眉目。按照榮耀高管@榮耀老熊的說法，榮耀50 Pro便已經用上了雙VC液冷散熱+高導熱石墨烯散熱技術，而榮耀Magic3系列則會憑藉搭載更為領先的散熱技術讓體驗會更加升級。儘管暫時還不清楚榮耀Magic 3系列更領先的散熱技術的具體細節，但透過官方過去不斷放出的資訊來看，簡單歸納起來就是AI底層最佳化+雙VC液冷散熱+石墨烯散熱技術的組合。

其中，AI底層最佳化部分則是榮耀的降服“火龍”的關鍵。一方面，驍龍888+這次搭載了高通第六代AI Engine引擎，增加了一顆專用始終開啟的低功耗的AI處理器，主要負責全天候執行的無需喚起語音應答、環境感知、軟硬體協同等場景的AI隨時待命,且在硬體層面AI效能提升了20%。另一方面，華為和榮耀在AI底層領域積累的豐富經驗，藉助更強的AI技術自動識別使用者應用場景，預判使用者的應用和操作，透過效能最佳化為硬體減少負擔，儘可能釋放驍龍888+的晶片效能和解決高功耗和發熱的短板。

至於榮耀Magic 3 Pro的主要規格方面，該機將會配備6.76英寸2772×1344解析度的雙孔瀑布屏，擁有對稱式雙揚聲器和支援IP68級別防塵防水功能，提供了X軸線性馬達和擁有紅外遙控功能，至於攝像頭造型則承襲了星環的設計，所提供的後置五攝包括1/1.28英寸的50MP索尼IMX700主攝和支援五倍光學變焦的潛望式長焦，並新增了電影鏡頭和強化了影片錄製功能，預計也會加持高畫素黑白鏡頭和ToF鏡頭。

榮耀Magic 3 Pro還會支援66w有線快充和50w無線充電功能，有可能會提供支付級的ToF 3D人臉識別功能，而外形方面則與華為Mate 40 Pro比較接近，並且與標準版一樣也有素皮版本推出。目前，內部代號為“Elizabeth（伊麗莎白）”的榮耀Magic 3系列三款機型均以“三證齊全”，只要釋出後便能夠在國內面市，並且線下渠道已經開始接受預訂，至於線上渠道方面則根據蘇寧易購釋出的訊息稱，在8月18日的週年慶活動中將首發榮耀Magic 3系列。