爆料大神在近日公佈了榮耀magic3 Pro的跑分成績，這款機器的單核心跑分為3556分，多核心跑分為10257分；作為對比，驍龍888的單核心跑分為5147分，多核心跑分為14976分，麒麟9000的單核心跑分為4958分，多核心跑分為15130分。

從跑分情況來看，搭載驍龍888 Pro晶片的榮耀magic3 Pro的效能排程似乎並不是非常積極，當然跑分的是工程機，和量產機器存在一定的差距；也有可能是榮耀為了控制發熱和功耗，對驍龍888 Pro晶片的效能做了限制（例如降頻），總之這款晶片的跑分沒有達到預期。

很多小夥伴期待驍龍888 Pro晶片可以做到比驍龍888晶片更好的發熱控制，但小宅認為這是不可能的，因為驍龍888 Pro和驍龍888這兩款晶片採用的是完全一樣的核心架構、工藝制式，二者也都是由三星代工，三星的5nm工藝制式本身就不如臺積電。

之前有訊息稱iQOO 8將會全球首發驍龍888 Pro晶片，但從各大廠商的釋出週期來看，小米MIX4反而將成為全球首款搭載驍龍888 Pro晶片的智慧手機，這款機器將會比iQOO 8、榮耀magic3等機器提前釋出，該機也是一款採用屏下鏡頭設計的機器。

作為榮耀獨立之後的首款高階旗艦，小宅認為榮耀magic3 Pro的價格不菲，可能會在五千元以上，今年下半年大部分的手機廠商都會憑藉驍龍888 Pro晶片來提升機器的產品溢價能力；另外榮耀發力線下市場，需要利潤較高的高階旗艦手機來幫助線下零售商更好地發展。

在這之前，榮耀還沒有推出一款搭載驍龍8系列晶片的智慧手機，榮耀magic3將成為榮耀旗下首款驍龍8系列晶片智慧手機，這款機器的成敗至關重要，該機能證明在不使用麒麟晶片的情況下，榮耀也能在高階手機市場擁有一席之地。

有趣的是，剛剛釋出的華為P50系列搭載了驍龍888 4G晶片，而驍龍888 4G晶片就是驍龍888晶片的“閹割”5G版本，兩款晶片的效能是完全一樣的；而驍龍888 Pro晶片的效能要高於驍龍888，所以榮耀magic3 Pro的效能要比華為P50系列機器還要好一些！