榮耀Mgaic 3的頻繁預熱已經讓這款手機基本上沒有太多的懸念了。榮耀Magic3系列此次最大賣點還是拍照，其中超大杯的相機數量多達5顆，大有衝擊DXO排行第一的勢頭。除了拍照，大家還關心一點就是它的效能表現。這是榮耀首次採用驍龍旗艦晶片，面對火龍屬性的888+，榮耀如何“滅火”呢？

現在，網上爆出了榮耀Mgaic 3的跑分資料，Geekbench 4的單核為3556，多核為10257。資料顯示榮耀Mgaic 3預裝安卓11，記憶體為8GB。其中驍龍888+的主頻為3.0GHz。

要說這個跑分其實是偏低的，有可能是工程機的緣故，沒有徹底釋放驍龍888+的跑分效能。但是上半年的驍龍888火龍之名不是蓋的，而且驍龍888+主頻提升之後，加上炎炎夏日，肯定需要更強的散熱進行壓制。那麼榮耀是怎麼做的呢？

據悉榮耀最近的各種預熱來看，榮耀Magic 3要使用比榮耀50 Pro更加先進的散熱技術。預計是透過AI底層最佳化+VC液冷散熱+石墨烯散熱技術等搭配“滅火”。

驍龍888+增加了一個低功耗的AI處理器，主要就是負責語音喚醒，環境感應等需要全天候待命的功能。榮耀則是透過AI技術，分析使用者的使用場景，然後透過預判使用者的使用習慣，來進行效能最佳化，降低驍龍888+的發熱和功耗。

總的來說，榮耀Magic 3在散熱上的工作是很充分的，至於實際表現如何，還需要進一步測試。