榮耀之前已經官宣將於8月12日釋出召開“致非凡”新品釋出會，屆時將會帶來榮耀Magic3系列，而隨著時間的推進，關於榮耀magic 3系列的訊息也越來越多，近日就有網友放出了榮耀magic 3 Pro的真機渲染圖，一起來看看有什麼特別之處。

首先是正面螢幕，從渲染圖來看，榮耀magic 3 Pro正面採用了雙挖孔設計，據瞭解，前置雙挖孔除了用作前攝之外，榮耀可能還會引入3D結構光方案，能夠支援更高級別的人臉識別，甚至是支援支付，但是相比於單挖孔，正面螢幕的一體性和觀感確實要差一些，不知道大家覺得哪種方案更好？

後蓋部分的設計，整體來看有點類似華為Mate40系列的星環設計，榮耀Magic 3 Pro是後置五攝設計，從之前的爆料訊息來看，該機其中一顆主攝為 5000 萬畫素，而其他攝像頭也都是主攝規格，擁有 6400 萬畫素，影像方面或許會有驚喜，甚至有可能達到P50的水準。

其他效能配置方面，榮耀Magic3將搭載驍龍888 Plus處理器，同時配備了最高12GB的執行記憶體，榮耀Magic 3 Pro支援100W 有線快充和 50W 無線充電，標準版則是66W充電。目前榮耀 Magic3 系列全球釋出會將於 8 月 12 日舉行，同時已開啟線下預訂，大家可以關注一波。