vivo X70+將會採用全新的外觀設計方案，在新機的正面設計上，vivo X70+將會採用挖孔屏設計方案，新機的螢幕開孔將會位於機身中部位置，整機正面的視覺效果十分的出色，新機的邊緣控制也更加的出色。而在螢幕引數方面。vivo X70+將會搭載來自三星的E5基材螢幕，這也使得其顯示效果更加的出色，2K 120Hz重新整理率螢幕，更是有效提升了新機的使用體驗，大幅度加強使用效果。

在新機的背部設計上，vivo X70+將會採用矩陣的設計風格，機身背部的設計也十分的方正，商務氣息濃厚，新機背部採用了玻璃材質和皮質等多種材質打造，整機背部的效果十分的不錯。而在新機的整體設計方面，vivo X70+延續了vivo家族的設計理念，新機的外觀也更加時尚，並且新機的邊緣處理也更加出色。

vivo X70+將會搭載來自高通的驍龍888Plus處理器，這枚處理器的效能也是十分的強悍，其支援了5G晶片。在散熱方面，vivo X70+將會採用大面積散熱模組，這也使得新機的效能發揮更加穩定。而在新機的記憶體組合方面，vivo X70+將會搭載12GB+256GB的記憶體組合起步，新機最大將會有16GB+512GB的記憶體組合到來，並且vivo X70+將會支援記憶體拓展功能，這也使得新機的記憶體達到了十分強大的地步，無論是打遊戲還是看電影都能夠很好的滿足。

而在新機的拍照組合上，vivo X70+將會搭載單枚1億畫素主攝像頭加單枚2000萬畫素攝像頭加單枚1200萬畫素加30X光學變焦的四攝組合，在新機的前置攝像頭上，該機搭載了單枚3200萬畫素前置攝像頭，這樣的組合也是十分的領先。而在新機的其他配置方面，vivo X70+將會搭載屏下指紋識別，無線充電，快速充電，面部識別和NFC等旗艦功能，這些功能也能進一步提升使用體驗。