聯發科上個月正式釋出了用於高階4G手機的Helio G96晶片組，現在第一款搭載這款新SoC裝置洩露出來了——realme 8i。

這款手機將和realme 8s一起在印度釋出。

realme 8i採用左上角挖孔屏，後置三攝，機身使用塑膠材質，底部有USB Type-C介面和3.5mm耳機插孔。

6.59寸FHD+螢幕，支援120Hz重新整理率，搭載4GB記憶體+128GB UFS2.2快閃記憶體，內建5000毫安電池。

後置相機三攝為5000萬主攝像頭+200萬深度感測器+200萬微距攝像頭組合。

這款手機重194克，厚度為8.6毫米，電源鍵支援指紋識別。

realme 8s的配置在上個月也有曝出：處理器使用的是天璣810，搭載6/8GB的記憶體和128/256GB的快閃記憶體。

螢幕為6.5寸，重新整理率為90Hz，後置三攝的主攝為6400萬畫素，前置相機為1600萬畫素，支援33W快充，和realme 8i同樣使用了電源鍵指紋識別方案和5000毫安的電池。

預計很快就正式推出。