自家的5奈米工藝翻車後，三星變得收斂起來，不再與臺積電爭奪工藝首發名額，而是將精力放到自家的晶片代工產業線的完善上，提高晶片代工製造鏈的良品率。畢竟是把高通坑慘了，如果三星再不注重晶片代工良品率的話，三星的代工名聲將會更差。

在“三星最新舉辦的三星代工論壇2021大會”上，三星披露了最新的代工進展規劃路線圖。首次向大家展示了GAA環繞柵極電晶體排列技術，並決定將其用到自己的3納米制程中。補充一點，三星的3奈米工藝分為兩個版本，一個是將在2022年量產的“低功耗版”3GAE工藝，另一個是在2023年初完成批次生產的“高效能版”3GAP。

值得一提的是：在三星對外披露的代工進展規劃圖上，並未出現2納米制程。也許是自己的“老東家”臺積電在2奈米領域中過於活躍，頻頻登上媒體網站。一直藏著掖著的三星，也想借助媒體的訊息，在晶片代工領域中“火”一把。

近期，三星代工市場策略高階副總裁moon Soo Kang透露了自家的2奈米工藝最新進展。即三星的“高效能版”2GAP工藝將在2025年實現量產。這是三星第一次透露2奈米工藝的規劃。值得一提的是，對於自己將在2025年推出的2納米制程，三星又補充了一點，由於新工藝進度得看客戶的情況，因此三星推測2奈米正式上市的時間應該是2026年。

一旁的臺積電、英特爾見三星帶著自己的2奈米工藝來了，戲謔道：三星，你又吹你家的代工製程了。三星漲紅了臉，擺擺手說道：非也非也，邊說邊將2納米制程捧給高通看。高通接也不是，不接也不是。

我們知道，由於三星的5納米制程翻車，導致高通的驍龍888晶片在功耗上翻車。值得一提的是：由於高通圖便宜，加上華為麒麟晶片的停產，讓自己有了擴大利潤的資本。高通與三星一次性簽了兩年的排他協議（驍龍888到驍龍898）。高通迫不得已，只能含淚收下三星代工的驍龍888、驍龍898。眼睜睜地看著聯發科在高階晶片領域中逐步地追平自己。看著三星手中捧著的2奈米晶片，高通大喝一聲，將其拍在地上。

儘管有媒體放出高通將會繼續使用三星工藝來代工自己的3奈米晶片，但高通對此並未做出明示。相反，高通倒是對臺積電的5奈米、4納米制程起了興趣，有訊息傳出，高通後續的5奈米、4奈米晶片訂單將會交給臺積電。“一朝被蛇咬十年怕井繩”，從這也能看出，高通有些排斥三星的代工了。

有意思的是：三星新機Galaxy S22曝光了，且搭載的晶片是採用自家工藝製成的驍龍898.訊息出自於2021年10月4日，Sam Mobile。三星將在2021年11月前後量產Galaxy S22。值得一提的是，三星採用驍龍、Exynos雙版本。由於集成了AMD GPU，搭載Exynos2100晶片的手機，在效能上應該優於驍龍898。不過這是三星自己的言論罷了，具體怎麼樣，還得等到上市的那一天才見分曉。

不過有一點需要注意，如果三星Exynos2100晶片真的像是三星承諾的那樣，效能優於驍龍898的話，那麼三星為何還需多花一筆錢搭載驍龍898呢？對此，有網友戲謔道：三星自己燒紅的晶片，流著淚也得把庫存清完。