高通定檔11月30日舉行驍龍技術峰會，有望帶來下一代驍龍8系列處理器，基於三星4nm工藝製程，安兔兔跑分突破百萬大關。為了截胡高通，聯發科毫無徵兆地釋出天璣9000晶片，不但首發臺積電4nm工藝製程，更拿下首款跑分突破百萬安卓晶片桂冠，還有更多重磅引數公佈。

天璣9000就是之前傳聞中的天璣2000晶片，不清楚為什麼釋出前臨時改名，難道是因為華為麒麟9000過於成功嗎？可能聯發科想要借一波華為的“歐氣”，同時向外界證明此次升級非常大，從天璣1200直接升級到天璣9000質的跨越，從引數上講確實對得起命名規則，升級幅度非常大。

聯發科天璣9000工藝製程非常先進，成為全球首款基於臺積電4nm打造的旗艦晶片，理論上可以獲得更優秀的效能和功耗表現，安兔兔跑分達到1007396分。安兔兔表示，天璣9000是首款獲得承認，安卓陣營跑分突破百萬大關的旗艦晶片，不僅領先天璣1200處理器，CPU成績甚至還要領先驍龍888Plus晶片17.6%左右，由此可見效能多麼彪悍，堪稱安卓史上最厲害的處理器。

具體引數方面，天璣9000採用1+3+4八核架構，也是聯發科首款真正意義上三叢集架構的晶片。1個Cortex - X2超大核，頻率為3.05GHz、3個Cortex - A710大核，頻率為2.85GHz、4個Cortex - A510小核，頻率為1.8GHz。雖然高通下一代晶片尚未釋出，根據此前供應鏈訊息顯示，驍龍8Gen1八核頻率可能略低一些，不過鑑於高通的效能調校更為激進，具體表現有待發布後對比。

GPU方面天璣9000採用Mali - G710 MC10架構，同時整合6核APU，全球首款支援LPDDR5X記憶體，頻率達7500Mbps記憶體。同時支援最高3.2億畫素鏡頭、支援144Hz重新整理率2K螢幕、支援WiFi6E、支援藍芽5.3等等2020年才會普及的黑科技。聯發科幾乎賦予天璣9000晶片最高規格，只等著和高通驍龍8Gen1晶片背水一戰，兩款頂級安卓晶片破釜沉舟真正要決戰紫金之巔。

根據聯發科方面訊息，天璣9000預計明年第一季度迎來商用量產，小米、OPPO、vivo榮耀等國內主流手機品牌都有采用，打造高階旗艦。

截至發稿前，有粉絲詢問小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰，搭載天璣9000晶片的手機能否賣到1999元起步？盧偉冰回覆“嗯，差不多可以買顆晶片了”，暗示這顆晶片的價格非常貴，單就晶片的成本就要2000元左右。