11月19日，知名晶片廠商聯發科正式釋出了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次採用臺積電的4nm工藝製程，與上一代的天璣1000系列相比，效能有了質的飛躍。相關資料顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過100萬，堪稱安卓陣營處理器中的天花板，而業內也普遍認為，聯發科很有可能借此邁向高階手機市場。

不僅如此，根據某些知情人士的最新爆料來看，不止天璣9000，聯發科還有“後手”，壓力來到了高通這邊。也就是說，除了天璣9000之外，聯發科還會推出別的晶片產品，旨在吸納更多的客戶，進一步在市場中站穩腳跟。

那麼聯發科的“後手”，指的又是哪一款處理器呢？能否得到各大手機廠商的認可？

聯發科的新處理器

關於天璣9000的各項配置，相信大家都已經有所瞭解了，用一句話來概括就是，聯發科直接對標高通，天璣9000絕對不會比下一代的驍龍旗艦處理器弱，滿足高階機型的效能需求綽綽有餘。這是聯發科有史以來最強悍的晶片，或將衝擊整個手機行業。

而最近有知情人士指出，天璣9000只是聯發科的初步嘗試，其將於明年年初發布一款次旗艦處理器，命名為天璣7000，目前已經在測試中了。這意味著聯發科並不滿足於天璣9000的出色效能，它想要抓住更大的市場，於是就雙管齊下帶來了天璣7000。

與天璣9000不同的是，天璣7000採用的是臺積電的5nm工藝，雖然比不上最先進的4nm，但效能表現依舊十分優秀。聯發科將下一代旗艦晶片的代工訂單，全部都交給了臺積電，而臺積電作為全球最大的晶片代工廠，自然不會辜負聯發科的信賴。

事實上，之前聯發科的晶片，最高階的也只是6nm製程，如果天璣7000真的用上了臺積電的5nm工藝，那麼就會成為聯發科首款5nm處理器。早在去年下半年，5nm晶片就成為了手機市場中的主流，例如蘋果A14和高通驍龍888，採用的都是5nm製程。

或許這就是聯發科遲遲無法立足高階市場的主要原因，別的廠商都在釋出5nm晶片，而它最先進的還是6nm，肯定會有一些差距。不過，現在看來，聯發科已經完全醒悟了，不僅推出了全球首款4nm處理器天璣9000，還帶來了自家的第一款5nm晶片天璣7000。

至於具體配置方面，目前天璣7000還沒有曝出太多的資訊，但有一點可以確定的是，天璣7000要比高通的次旗艦處理器驍龍870更加強大，用在中高階手機上沒有任何問題。如果說天璣9000面向的是旗艦機型，那麼天璣7000則在此基礎上，囊括了中端市場。

壓力來到了高通這邊

因此，不出意外的話，憑藉天璣9000和天璣7000這兩款處理器，在接下來的手機市場，聯發科應該會如魚得水，收到很多客戶的訂單。這就預示著壓力來到了高通這邊，雖然前段時間高通也正式官宣了今年的驍龍技術峰會將於11月底召開，但是已然慢了聯發科一步。

更重要的是，高通下一代的旗艦處理器，效能不見得比天璣9000強，甚至還有可能比不上聯發科。因為爆料內容顯示，高通新一代的驍龍晶片，採用的是三星的4nm工藝，儘管同為4nm製程，但三星與臺積電相比差距擺在那裡，所以天璣9000的效能大機率會更強。

大家都知道，這麼多年以來，高通一直在國內手機市場佔有領先地位，如今包括華為在內的所有國產手機廠商，都離不開它的晶片供應，今年上半年流行的驍龍888和下半年的驍龍888Plus就是最好的例子。

反觀聯發科，之前始終未能得到國內高階手機市場的認可，雖然每年的出貨量很高，但大多數處理器都被用在了中低端機型上，難以真正和高通媲美。然而現在情況不一樣了，隨著天璣9000和天璣7000的曝光，聯發科完全有資本和高通競爭，接下來的手機市場也會越來越熱鬧。

寫在最後

總的來說，這次聯發科是真的放出了“大招”，不止天璣9000，次旗艦處理器天璣7000系列也在整裝待發，相信聯發科一定不會讓客戶們失望。至於高通，新的驍龍旗艦晶片馬上就會到來，到時候必然會與聯發科產生激烈的競爭，不知道誰才會成為最後的贏家。