現如今的5G手機型號繁多，很多人都追求手機效能要好，價格要平，機身又要輕薄靚麗。今天要說的這款手機都合乎你心水，它就是前段時間剛推出的榮耀X30i。

X是榮耀新推出的全新系列，i則代表的是顏值，榮耀這是要打造一個性價比均衡，高顏值的一個系列，目標人群直指年輕的消費群體。

效能配置：低功耗6nm天璣810處理器

作為一款中端千元機，採用的是聯發科天璣810處理器，6nm製作工藝，4+4的八核心設計，最大主頻2.4GHz，是一顆低功耗的處理器，其效能不是很強大，但很穩定，綜合跑分差不多38萬分，比麒麟810稍微高一點，比麒麟820低一點，效能還算可以。

記憶體方面採用LPDDR4X+UF2.1的組合，千元機標配，速度還可以。該機還加入了智慧運存擴充套件技術，在8GB執行記憶體基礎之上再增加2GB，使速度更快。

系統採用的是Magic Ul 5.0，該系列的流暢度非高，內建很多最佳化技術，日常使用體驗很好，幾乎沒有感覺到卡頓之類情況。

對於遊戲方面，榮耀也做了最佳化，它的GPU Turbo X技術，應對各類遊戲可以說是暢玩無阻，除原神之外，其它遊戲基本上可以做到滿幀執行，而且手機發熱量很低。

外形設計：超薄LCD超窄邊全視屏

該款手機正面是一塊6.7英寸超窄邊LCD挖孔全視屏，邊框僅有1.1毫米，屏佔比例達到了93.6％。2388×1080解析度，顯示非常清晰細膩，並且支援90Hz螢幕重新整理率，還獲得了低藍光認證，保護視力。

這次新系列的機型主打高顏值，輕與薄更是重中之重。直邊圓角設計，側邊指紋與電源鍵合二為一，機身精緻輕薄，經過鑽彩工藝加工過的複合板材機身折射出隱秘的光影，星光閃耀，份外精緻，讓人一眼看上去就會被深深吸引住。

看到這裡估計有很多人不知道這個“複合板材”是什麼？說白了，它就是塑膠的一種，不過它不同於以往的普通塑膠。

複合板材是由PC加PMMA兩種不同的材料合在一起加工而成，其硬度比普通塑膠機身要強一倍以上，以前普通的塑膠機身，它的硬度只有2H，現在新出的這個複合板材，它做出的機身硬度可以達到4-5H，並且這種材料的機身對於散熱跟訊號都有很大的優勢，而且透過不同的加工工藝做出來的紋理效果絕不輸於玻璃或者陶瓷機身，已經完全擺脫了之前塑膠機身的那種低廉的標籤，是千元機市場的新寵。

該款手機機身厚度只有7.45毫米，整機重量僅有175克，是5G手機當中最輕最薄的，手感非常好，攜帶方便。

拍照系統：4800萬超清三攝

作為一款千元中端機型，榮耀X30i這款手機拍照方面還是很不錯的，後置4800畫素超清主攝+200萬畫素景深鏡頭+200萬畫素微距鏡頭組成的多能相機組合，前置是800萬畫素Al美顏自拍。

不能說有多好，只能說夠用，一分錢一分貨吧，下面2張圖是這款手機拍的，成像效果還可以吧！

續航能力：4000毫安+22.5瓦快充

榮耀手機一直都是致力於續航的，事實證明這方面他們確實做到了，而且做的很不錯。儘管這款手機很輕很薄，但電池始終都保持著4000亳安。

待機12小時耗電3％，半小時遊戲耗電7％，相當理想的功耗。

日常不玩遊戲一般使用能夠做到2天一充電；如果每天刷刷小影片，聊聊天，加上玩幾局遊戲的話，一天一充沒問題。

22.5瓦的快充還是很好的了，充電也挺快的，大概一小時充滿電。

總的來說這款手機不僅顏值高，手感好，整體外觀非常好看，很養眼。各方面配置也沒有什麼可挑剔的，沒有明顯的短板，價效比很高，可以稱得上是一款“良心機”。