5G手機發展到現在，2千元以內的5G手機已經不足為奇了。可大家還記得首臺2千元以內的5G手機嗎？紅米 K30（6GB+64GB）售價1999，等同於AirPods Pro的價格。5月26日，Redmi又攜手聯發科天璣820，釋出Redmi 10X，最低售價1599。主打高性價比，是否如實，一拆便知。

本次拆解的是Redmi 10X，6GB RAM+ 128GB ROM版。以下資料資訊均以拆解裝置為準。

主機板

要論Redmi 10X的特色，那麼搭載首發天璣820處理器，必定值得一提。首先看看這顆處理長什麼樣子，又處於主機板的哪個位置。

主機板正面主要IC（下圖）:

1：Skyworks- -射頻接收模組晶片

2：Skyworks- -射頻接收模組晶片

3：Bosch- -六軸加速度感測器+陀螺儀

4：Micron- -6GB記憶體+128GB快閃記憶體晶片

5：Media Tek-MT6875V-天璣820處理器晶片

6：Media Tek- -電源管理晶片

7：Media Tek- -電源管理晶片

主機板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek- -WiFi/BT晶片

2：Media Tek- -電源管理晶片

3：Skyworks- -射頻前端模組晶片

4：Media Tek- -射頻收發晶片

5：Skyworks- -射頻前端模組晶片

6：QORVO- -射頻前端模組晶片

拆解

在Redmi 10X的卡託上套有矽膠圈，可以起一定防水防塵作用。後蓋與內支撐通過膠固定。使用熱風槍加熱後，用吸盤和撬棒開啟。在後蓋對應主副板連線軟板位置貼有大面積泡棉，用於保護。

主機板蓋上的石墨片一直延伸到電池位置，有利於散熱。主機板蓋，副板蓋和揚聲器都是由螺絲固定，擰下螺絲就可以輕鬆取下。

閃光燈板用膠固定在主機板蓋上，上面有小塊藍色矽脂用於散熱。主機板蓋上後置攝像頭模組對應開孔位置也都採用了泡棉防護。

主機板上攝像頭軟板BTB介面上都貼有銅箔，可以起到保護和散熱的作用。

依次取下主機板、副板。並取下主機板上的攝像頭等部件。

在內支撐上對應主機板處理器位置，塗有散熱矽脂，用於散熱。在耳機孔和USB介面處都套有矽膠圈用於防水。

電池通過塑料膠紙固定在內支撐上，貼有提拉把手方便拆卸。

按鍵軟板，聽筒，指紋識別感測器軟板，天線板，主副板連線軟板等器件。按鍵軟板通過橡膠蓋板進行保護。感測器軟板上套有矽膠圈用於防水。

螢幕與內支撐通過膠固定，拆解方式與後蓋相同，加熱後用撬片一點點撬開。內支撐上有大面積石墨散熱貼，散熱貼下便是起散熱作用的液冷管，面積不算太大。

回顧Redmi 10X整機設計嚴謹，使用傳統的三段式設計。防水方面，Redmi 10X在SIM卡託處，USB介面處和耳機孔處套有矽膠圈；內部通過石墨片+散熱矽脂+銅箔+液冷管的方式進行散熱。在整機做工方面算是優良的，拆解難度並不大。

模組

Redmi 10X螢幕採用6.57英寸，2400x1080解析度的AMOLED全面屏，型號為AMS657UF。

後置三攝，其中4800萬畫素主攝像頭，型號為Omni Vision OV48B，光圈為f/1.79；

800萬畫素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K4H7,光圈為f/2.2

Honor - X10

Oppo - Reno4 Pro

Samsung - Galaxy A51

最後，還有入群福利等著你！