一

真的來了！

這是一場天鵝絕唱！

今晚，華為傳來大訊息：9 月 3 日，華為將參加2020德國IFA大會，並在會上推出5nm 麒麟 9000 5G晶片！

這將是華為 Mate 40 手機使用的晶片，因為特朗普的打壓， 麒麟 9000也將是麒麟高階晶片的“絕版”。

真的扼腕嘆息啊，要知道，麒麟9000晶片，這可是華為海思的巔峰之作，將會擁有更強大的5G能力，更強大的AI處理能力，更強大的CPU和GPU。

然而，由於美國的蠻橫打壓，臺積電等不能再為華為代工，今年最後一代旗艦級晶片，就是麒麟9000了。

由於9月15日之後就不能再出貨了，目前臺積電正在開足馬力，生產華為的麒麟9000晶片。然而，就算臺積電再怎麼拼命生產，這麼短短一個月時間，又能生產多少，供華為使用？

不管是800萬片，還是1500萬片，都是遠遠不夠的，甚至整個mate40系列的生命週期都滿足不了。

更何況，還有榮耀V40系列、40系列，還有華為P50系列，華為MPP2，華為nova在嗷嗷待哺。

華為真是太難了！

二

自家設計的不給造，別人生產的不給買！

這就是美國公佈的，針對華為的新一輪制裁措施！

華為海思推出第一款麒麟（Kirin）晶片是在2009年，雖然當時反響一般，但奏響了麒麟騰飛的樂章，隨後每一年都有不小的進步：麒麟925帶領Mate7打入高階陣營；麒麟955助力華為P9銷量過千萬……

不得不說，麒麟晶片是華為產品的核心競爭力之一。自己研發的晶片，成為華為手機甩開國內友商的最大武器。無法使用華為自研晶片，對華為來說，將造成極大的影響。

讓我們先來看一下華為目前自研晶片，在消費者領域所佔的比重。

首先在智慧穿戴領域，華為的麒麟A1晶片廣泛的應用在華為的手錶、耳機等產品當中。

在電視產品當中，華為智慧屏產品也搭載了華為自研的鴻鵠晶片，這款晶片在業內屬於旗艦梯隊。

在路由器等產品當中，華為擁有凌霄處理器。

當然，還有最最重要的手機、平板等產品，其中大量產品都搭載了消費者熟知的麒麟處理器。

華為目前在售機型當中，主要搭載麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟810、麒麟710等晶片。

這些晶片也構建了華為獨有的產品生態。憑藉獨有晶片的差異化為賣點，華為的高、中、低端產品思路清晰，細分市場更為明確。

同時在自研晶片的優勢之下，華為在軟硬體協同當中也可以掌握更加充足的話語權。

因為美方制裁，現在，臺積電無法再承接華為高階晶片代工訂單，這使得華為晶片嚴重缺貨，麒麟高階晶片也將很快將成了“絕版”。

可以說，2020年8月7日，當華為餘承東公開表示海思麒麟高階晶片已經“絕版”，華為海思，這個中國最強的晶片設計公司，就在我們眼皮子底下被鎖死了未來。

失去了晶片，現在，某種程度上，華為的處境比當年的上甘嶺戰場，更加凶險！

三

華為怎麼辦？

目前看，華為現在的策略，是遠近結合，近守遠攻。

近守：華為的戰術，是兩手並用，爭取贏得更多時間，為自研自產晶片，贏得時間。

一手，是緊急囤貨，在美國禁令實施前，像松鼠一樣，把冬天的乾糧，先備足，同時尋找晶片替代。

比如，和高通和解，推動高通去做美國政府的工作，延長取得高通晶片的時間。

現在回頭看，華為此前明明可以自行設計處理器，卻還偏偏還要用高通的晶片，給對手留了條活路，也是給自己留了條後路，這就是智慧所在。

另一手，是業務多元化，用其他業務支撐核心業務，為自己的生存發展爭取時間。

例如，最近，華為智慧汽車BU開始進入汽車零部件領域，提供車載通訊模組，車載作業系統，電動汽車電控等產品。

這是一個巨大的市場，可以為華為帶來很好的業績支撐，按照華為的規劃，汽車業務是其未來最大的增長點之一，2030年要帶來500億美元的收入。

但這兩手，目的都是以空間換時間，要徹底解決華為的問題，還是得依靠自研自造晶片。

這得說到華為遠攻的戰略範疇。

遠攻：實施“南泥灣”專案，通過自研+聯合中中國產廠家開發，規避應用美國技術，以加速實現供應鏈的“去美國化”。

此前，餘承東已經宣佈，將在半導體方面，實現全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造，突破制約創新的瓶頸。

我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。

不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。

根據餘承東透露，華為正在研究包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統、透鏡等在內的生產裝置和材料領域，以及射頻、功率、模擬、儲存、感測器等器件設計與製造工藝整合。

前幾天，還有一個訊息：任正非一行訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學等幾所大學，招攬人才，為華為人工智慧、計算戰略、晶片自主等鋪路。

為什麼任正非四處招攬人才？

因為，搞晶片，不僅要砸錢，更要砸錢，砸教育！

無數的訊號，都指向了一種可能：在半導體方面，華為將向下扎到根，向上捅破天，全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造，掌握晶片生產全產業鏈的技術，搭建完全去美化的產線。

華為現在，正與時間賽跑！

是的，67年後的今天，面對美方的極限施壓，那些連夜不眠的華為員工們，就像當年奮戰在上甘嶺上的戰士那樣，正孤軍承受著美軍全部的火力傾瀉，為國家和民族守護著那道不可破的防線。

四

華為自造晶片，有一個壞訊息，也有一個好訊息！

1、壞訊息是：現在，晶片製造裝置、設計工具，都被美方牢牢拿捏在手，晶片製造去美化，實在太難了。

在晶片裝置方面，晶片構造極為精密，對裝置的複雜度也有著超高要求。拿目前最先進的EUV光刻機來說，單臺裝置包括逾10萬個零件、4萬個螺栓、3000條線路。

據2019年半導體裝置供應商排名，位居前五的供應商佔全球58%的行業營收，其中3家是美國企業，另外2家（日本東京電子、荷蘭阿斯麥）則被美國扶持多年。

在設計軟體方面，EDA（電子設計自動化工具）是設計電子晶片的必需軟體，只有藉助EDA，才可完成晶片設計。

但現實是，EDA被3家美國公司高度壟斷，這些公司共計壟斷95%以上的中國晶片設計市場，而中國最大的EDA廠商只佔區區1%的市場份額。

簡單講就是，“造芯”是個技術活兒，而目前多數核心技術，確實不在我們手上。

2、好訊息是：現在，摩爾定律正在實效，在晶片行業處於先進地位的美國即將進入瓶頸，更多隻能在前面原地踏步，這讓後面追趕的華為等中國企業，能夠趕上來。

摩爾定律是由英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出，用於總結晶片行業的發展規律。

這一定律內容大概是，積體電路上可容納的電晶體的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，效能也將提升一倍，而產品價格卻能保持穩定。

今天可以在一臺小小的手機內，就基本實現十年前臺式電腦才能實現的功能，而價格反而更低，這就是摩爾定律帶來的福利。

但摩爾定律進階到今天，半導體電晶體尺寸逐漸觸及到物理極限，難以繼續縮小，這也就意味著晶片上所能容納的電晶體數量難以繼續增加。

隨著摩爾定律到達極限，晶片產業逐漸進入後摩爾時代，更新換代速度開始下降，這將是身為追趕者的中國晶片產業的絕佳時機。

3、也許正是綜合這些因素，餘承東擲地有聲地說：

不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。

的確，曾經，小小的南韓在起步晚了20年的情況下，在晶片領域卻能拼盡所有，打破美日封鎖，後發先至，最終做到世界第一，天下三強有其二！

南韓可以，三星可以，我們中國、我們華為，為什麼不可以？！

五

看到華為自研晶片加工技術，很多噴子開始在後臺百般嘲笑了：

“晶片這種高科技的東西，只有美國才能搞得出來，華為這麼一個企業，做夢吧！”

“牛皮爆了說得那麼好聽，還順帶為綁架加了條繩索，早就看透來華為水貨。。。”

看了這些誅心之論，有時候真是倍感憤怒：其實，面對美國的打壓，那些對中國研製晶片百般嘲笑的人，同60年前嘲諷“兩彈一星”計劃、20年前譏諷高鐵計劃的人是同一副嘴臉。

朋友們，我們力挺華為、力挺中國晶片，並不是愛國綁架，更不是坐井觀天，只是希望你看到華為產品、看到任正非時，知道這背後的艱辛！

一個沒有偉大企業出現的民族，是沒有希望的；而出現了偉大企業，而不知去愛護的國家，也是可憐的！

千萬不要以為，華為倒了，市場就會是你的，擋在前面的華為若是倒了，下一個很可能就會輪到你，因為那些美國政客想做的，是鎖死我們高科技和先進製造的未來！

我還是相信任正非那句話：不破Murano誓不還，相信那種“在一個沒有門的地方，用血肉之軀，衝出了一扇缺口”的華為精神！

一個企業，只有死過三次才能成功，那些殺不死你的，終究會讓你更加強大，燒不死的鳥是鳳凰！

華為加油！