三星按照出貨計劃,開始向客戶交付第一批3nm GAA芯片,這家韓國巨頭舉行了慶祝這一里程碑的儀式,並在此過程中擊敗了臺積電,成為第一家3nm芯片製造商。
儀式在京畿道華城校區舉行,三星高管和政界人士出席了此次活動。
“25日,三星電子在京畿道華城校區的V1生產線(僅限EUV)舉行了採用下一代晶體管砷化鎵(全柵)技術的3nm鑄造產品發貨儀式。約100人出席了該活動,其中包括貿易、工業和能源部部長李長陽、供應商fabless、三星電子DS部門負責人Kyeong hyeon Kye(總裁),並鼓勵參與3nm砷化鎵研發和批量生產的高管和員工。Daeduk Electronics首席執行官Kim Young jae、Dongjin Semichem首席執行官Lee Jun hyeok、Soulbrain首席執行官Jung Hyun seok、Won Semico首席執行官Kim Chang Hyun、Wonik IPS首席執行官Lee Hyun duk、PSK首席執行官Lee Kyung il、KC Tech副董事長Ko Sang geol、Telechips首席執行官Jang gyu Lee。”
雖然三星有計劃為智能手機廠商量產3nm GAA芯片,但第一批並不是為高通等量身定做,而是為加密貨幣礦工提供初始供應,新的3nm GAA引入了新的效率門檻,降低了功耗大量地。
我們預計三星將使用其 3nm GAA 技術量產即將推出的 Exynos 2300。除此之外,該技術還有可能用於量產即將推出的適用於 Galaxy S23 系列的 Snapdragon 8 Gen 2,但在正確的設置下條件。除此之外,高通可能會加入,但前提是臺積電自己的 3nm 技術遇到良率問題。據說,如果高通向韓國下訂單,三星已經為聖地亞哥芯片組製造商準備了樣品製造商。
至於三星在半導體領域的最大競爭對手,據傳臺積電將在今年晚些時候開始量產自家的 3nm 製程,預計蘋果將獲得第一批 M2 Pro 和 M2 Max 芯片組,用於更新的 MacBook Pro 系列和其他產品。
回顧一下,三星的3nm GAA工藝據說與5nm技術相比,功耗降低了45%,性能提高了23%,面積減少了16%。製造商還將推出第二代變體,以降低功耗消耗高達50%,性能提高30%,面積減少35%。