不知道大家有沒有發現，現在的手機價格是一年比一年高。根據統計機構Counterpoint Research的最新資料稱，除了拉美，北美、歐洲、中國、中東和非洲等主要市場的智慧手機銷售均價，在二季度均有所上漲。其中，中國市場更是以13%的漲幅領先全球。

那麼，為什麼現在的智慧手機會越來越貴，這多出來的成本到底來自了哪裡呢？本期，黑馬就給大家好好分析一下。

在2020年，有著高重新整理率的螢幕幾乎成了旗艦手機的標配。從一開的90Hz到現在的120Hz，我們可以發現手機螢幕的引數越來越好，與此相對應的就是螢幕越來越貴。根據一加CEO劉作虎的透露，一加7Pro這顆螢幕的成本是普通中中國產旗艦機採用的OLED 螢幕成本的2-3倍。

不過在這其中，還有一個比較貴的因素就是，螢幕是否是曲面屏。雖說曲面屏是中看不中用，但是曲面屏因為更高的製造條件和更低的良品率導致它的成本居高不下。據了解，曲面屏比直板屏的成本貴了近500元。

一個非常不幸的訊息是，採用5nm工藝的處理器成本又要再創新高。根據喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告指出，學者藉助模型預估得出，臺積電每片5nm晶圓的收費約為17000美元，是7nm的近兩倍。而根據每片300mm直徑的晶圓通常可以製造71.4顆5nm晶片折算之後，我們就可以得到單顆晶片代工的價格：238美元。

不僅如此，作者還通過對半導體行業的調查得出，每顆晶片的還有108美元的設計成本以及80美元的封測成本。綜合下來就是，每顆晶片的售價高達426美元，約合人民幣2906元。看到這個結果的時候黑馬先是一驚，這搭載了5nm處理器的手機那售價怕不得直接過5000元，不過轉念一想，事情果然不是那麼簡單。

在這份報告中，CSET採用的對比模型來自基於臺積電16nm工藝的英偉達P100 GPU，而該GPU包含了150億個電晶體，面積達到了610平方毫米。

但是到手機上，蘋果A13處理器的面積僅接近100平方毫米，同時僅下放了85億個電晶體，所以單從切割大小來看，一顆英偉達P100 GPU約等於六顆A13處理器。也就說，真正用在手機上的5nm晶片售價，遠遠低於上面提到的每顆晶片3000元的售價。

但是光從臺積電在5nm製程上投入的250億美元研發費用來看，新款的5nm晶片造價是一定會高於7nm晶片的。畢竟工藝製程越高，成本也就越高。

另外，充電也是一個不容忽視的點。君不見現在採用65W及以上快充的手機價格都在3000元左右，只有最近OPPO出了一款OPPO Reno4 SE的售價才來到了2500元價位，但是這也是犧牲了眾多其他配置換來的。而手機快充的成本便體現在快充晶片、充電介面和充電線材、電源管理晶片等部件上，充電越快相應的零部件成本也就越高。

另外，隨著高功率快充的發展，手機電池電芯也在發展。傳統智慧手機的電芯大多數3C電芯，在這裡，這個3C代表著電池的充放倍率，倍率越高，電池的充放能力就越強。因此我們可以看見，目前市面上的兩款支援120W快充的手機均採用6C電芯。

除了黑馬提到的種種配置，影響一部手機價格的因素還有它的相機配置、防水、做工工藝以及品牌聯名等等。比如一億畫素的感測器價格和4800萬畫素的感測器價格肯定是不同的；800萬畫素的長焦鏡頭和潛望式鏡頭的成本也是不同的；甚至於同畫素的感測器因為其中的鏡片數量差異所導致的成本也是不一樣的。

總之一句話，貴有貴的好。

拿黑馬現在比較喜歡的OPPO Reno 4 Pro來舉例，雖然其搭載的驍龍765G處理器在驍龍865面前就是個弟弟，但是拋開效能來說，OPPO Reno 4 Pro的拍照、螢幕、充電、機身重量控制以及它背後的晶鑽工藝，都深得黑馬喜歡。

總的來說，現在的手機越來越貴，最大原因就是它的配置正在不斷的升級。

無論是我們看得見摸得著的外觀，還是我們看不見但是能體驗到的內在，這些配置，它們都在不停的更新迭代。

那麼未來我們還能買得起各項配置都是旗艦的手機嗎？

當然可以。

現在擁有頂級配置的手機，往往因為某一些技術難度較大導致成本高昂，但是在技術大規模的普及之後，該成本就會不斷地下降。比如前幾年用在旗艦機上22W快充，現在千元機基本都在搭載；還有之前代表旗艦的外殼AG工藝，千元機上同樣有搭載。

技術的進步從來都不是負面，我們也不需要擔心以後用不起新的配置。因為在商業大規模鋪開的時候，它的成本會不斷地降低直至每個人都能使用。