手機品牌相信大家都知道不少，華為、蘋果、小米、OV等，但是手機處理器的種類卻屈指可數，大家熟知的無非就是A系列處理器、高通驍龍系列以及華為麒麟系列。

蘋果率先在9月16日的釋出會上公佈了最新的A14晶片，華為也將在10月22日的釋出會上釋出華為Mate40系列和麒麟9000，而最近高通這邊也傳出了一些風聲。

據悉，高通定於12月1日舉辦驍龍技術峰會，不出意外的話，新旗艦SoC驍龍875將與我們見面，而國內的一眾安卓廠商也都在虎視眈眈的盯著這款處理器，因為除了華為，幾乎所有的安卓旗艦搭載的都是高通驍龍系列晶片。

而最近這款處理器的效能也遭到披露，來自爆料人@數碼閒聊站 的最新訊息稱，驍龍875在GeekBench 4中單核分數4900+、多核分數14000+，但是由於是工程機的原因，所以最終的實際結果可能會和這個有所差別，相信我們最終看到的成績會比這個更好。

對比驍龍865（4300+/13000+），驍龍875單核、多核提升僅13%和7%，提升還是比較小的，對比蘋果的A系列，和蘋果上代晶片A13相比，仍有不小的差距，A的單核得分為5472，多核得分為13769，和今年的A14系列相比，差距更大。

而高通驍龍875提升有限的原因主要是因為驍龍875超大核基於Cortex-X1魔改，大核基於Cortex-A78魔改，所以紙面引數可觀。

不知道今年的麒麟9000系列能夠帶給我們什麼樣的驚喜，相信完全能夠和驍龍875一較高下，而蘋果的A系列晶片仍是秒天秒地秒空氣的存在。