電子裝聯設備產業鏈

從產業鏈看，上游行業為提供各類電子元器件的半導體企業及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料製造企業。

中游行業是電子整機裝聯行業，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯設備進行裝配和電氣連通的過程。

電子整機裝聯設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件(片)機、貼片機、波峰焊設備、迴流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產品實現小型化、輕量化製造。

在全球智能化的趨勢下，中國發布“中國製造2025”戰略，推動工業智能化發展。電子設備行業開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業控制、醫療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。

隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業將迎來新的發展機遇。

電子裝聯專用設備行業競爭格局

國外佔據高端市場，大陸佔據中低端市場。

2010年以前國外廠商佔據絕大部分市場份額，但由於進口產品價格較高，後續維護時響應時間相對較長，應用市場規模相對有限。同時，受勞動力成本上升和新興電子信息行業的裝聯自動化提升影響，越來越多下游電子產品選擇中國產自動化錫焊。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用於電子工業中。半導體激光錫焊是對傳統焊接方式的一種補充，更適合用於特殊電子設備中的電路組件焊接。錫焊設備主要用於以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產品的製造，還可用於消費電子領域元器件的製造、汽車電子領域割裂零部件的生產、電力電氣中智能數控單元的製造以及LED照明設備和航天航空領域給雷精密儀器件的生產。

由於具有對焊接對象的溫度進行實時高精度反饋控制特點，尤其適用於焊點周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫，各種汽車電子精密傳感器焊錫等。(溫度敏感)

由於激光焊接採用激光光學加熱的方式，具有“指哪焊哪”的特點，隨著現代激光光學器件的飛速發展，溫度反饋激光焊錫系統非常適合於微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達、連接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機開線等等。(微小器件焊接)

溫度反饋激光焊錫系統的加熱源採用了大功率半導體激光器，由於半導體激光器系統具有在焊接過程的功率穩定性極高這一先天優勢，激光焊錫系統是全自動流水線作業的“絕配”，如自動加錫膏，自動焊錫，自動灌封膠，自動在線測試，自動裝配的全自動生產線，自動化製造系統(AMS)、柔性生產線(FMS)等。(自動化焊接)