說到近期熱門的遊戲手機，拯救者Y70肯定是榜上有名。這部才剛發佈的新機，搭載最新第一代驍龍8+移動平臺，搭配超大滿血版LPDDR5+UFS3.1，性能輸出相當不俗。不過要我說，該機最大的亮點就是採用纖鋒美學設計語言，機身薄至7.99mm——這點對動輒9mm的遊戲手機來說確實是非常驚喜了。

但機身輕薄也有弊端，那就是散熱表現肯定是不如人意，這單我們從網上數碼博主評測拯救者Y70時，都會為其佩戴散熱背夾的原因，不然就會有可能因為發熱量過大而導致掉幀。所以對於一些想要出門攜帶方便，不太習慣用散熱背夾的玩家來說，拯救者Y70就可能不如紅魔7S、ROG遊戲手機6這類傳統的遊戲手機體驗好了。

專業遊戲手機還得專業遊戲設備廠商來

目前，除了拯救者Y70，國內專門做遊戲手機的還有另外三家：ROG遊戲手機、紅魔遊戲手機和黑鯊遊戲手機。隨著驍龍8+芯片的推出，這三大遊戲手機廠商也開始陸續發佈新機。目前ROG早早發佈了今年下半年的新款遊戲手機ROG6，而紅魔也發佈了紅魔7S——個人認為，這兩個系列對於遊戲玩家來說可能會更有吸引力。

就拿性能來說，ROG 6和紅魔7S兩款遊戲手機都跟拯救者Y70一樣搭載第一代驍龍8+移動平臺以及滿血版LPDDR5+UFS3.1，甚至ROG 6還最高支持18+512GB大內存組合。而這也是作為遊戲手機的標配，畢竟性能要是達不到頂尖水準的話，也沒資格稱之為“遊戲手機了”。

不僅性能，遊戲手機散熱也要過硬

高通驍龍旗艦芯片歷來都有“火龍”的傳統，所以不僅僅是遊戲手機，就連一般的旗艦手機都會在散熱方便下功夫。因此，為了保證第一代驍龍8+移動平臺強勁性能得以持續穩定釋放出來，ROG 6和紅魔7S在散熱系統上都有所作為。比如紅魔7S搭載穩幀鐵三角ICE 10.0魔冷10層散熱系統，而#ROG遊戲手機6#甚至還為了能有更好的散熱表現，還將手機內部改用為中置CPU設計，讓散熱材料進一步覆蓋核心處理器發熱區域，實現360度全方位冷卻散熱。

而這也是目前拯救者Y70爭議最多的點，但正如筆者上述所說的，拯救者Y70只有配備散熱背夾才能擁有100%的性能輸出，所以大家是選擇每次玩遊戲都要額外安裝散熱背夾所帶來的不便。所以相對於拯救者Y70反向升級將機身內部空間壓縮的做法，ROG遊戲手機6和紅魔7S確實更專注在整體的性能輸出。

綜上所述，手遊熱度的不斷提升催生出了一系列針對手游出品的專業設備。但從拯救者Y70、ROG6、紅魔7S的表現來看，個人認為只有ROG、紅魔這樣有多年技術積累的專業遊戲設備廠商，才能真正瞭解用戶，做出真正瞭解玩家需求的產品。最後，各位玩家想要體驗更薄的握持感，還是直接入手專業的遊戲手機一步到位，就要看你們的取捨了。