近日，有媒體表示，臺積電、三星兩家先進的代工廠，放任客戶稱他們的芯片使用了4nm工藝，但其實還是5nm，這其實是工藝造假。

同樣的，聯發科天璣9000也是5nm工藝的，但看到三星與高通推出了4nm，於是臺積電與聯發科，也宣稱自己天璣9000，也是4nm了。

而根據專業人士的分析，不管是驍龍8Gen1，還是天璣9000系列，所謂的4nm工藝，在物理結構上，與這兩家公司的5nm工藝並沒有什麼不同之處，純粹就是將5nm，說成是4nm，玩數字遊戲。

事實上，在幾年前，就有知名芯片廠商表示，臺積電、三星均在在工藝製程上玩營銷遊戲，他們喜歡將數字說得越小越好，但實際並不是真正的XXnm工藝。

以前，所謂的工藝製程，與晶體管密度是保持著嚴格的相關性的。工藝提升，晶體管密度就會提升，相同的工藝下，即使是不同的廠商，其晶體管密度基本也不會相差太多的。

但到了10nm後，臺積電、三星的工藝節點，與晶體管密度就開始脫鉤了，不再具備嚴格的相關性了。

如上圖所示，這是某機構根據臺積電、三星、intel的技術資料，列出來的製程工藝與晶體管密度的對比圖。

我們發現三大廠商，在不同的工藝下，其晶體管密度是截然不同的，水份最高的是三星，圖中可以看出，intel的7nm，從晶體管密度來看，與臺積電的5nm、三星的3nm是相同的。

另外三星在10nm、7nm，其晶體管密度與臺積電是一致的，但後來就變了，密度越來越低，比臺積電低一代，比intel低2代了。

對此不知道大家怎麼看？現在工藝提升越來越難，每提升一代需要的時間越來越長，這也導致晶圓廠們，開始搞虛假動作了。

搞得intel現在都沒辦法，在工藝上都不得不與三星、臺積電“同流合汙”，改變了自己的命名規則，成為了虛假工藝中的一員，比如原本的英特爾10nm工藝被重新命名為了Intel 7，對應臺積電的7nm工藝，而原本的7nm，叫做intel 4，對應臺積電4nm工藝……

如今，製程工藝節點的命名，完全失去了應有的意義……誰也不知道真正的工藝節點是啥了，晶圓廠說啥就是啥。