華為除了在通信業務上的強大，在芯片領域也是尤為突出的。尤其是在2020年所推出的麒麟9000芯片，成為了全球首款五納米，並且搭載集成5G技術的芯片。而這都要歸功於華為成立的“海思”子公司，這是因為海思的不斷努力，配合上華為的支持，才能推出麒麟芯片。

而在其中，也不僅僅只有麒麟芯片，還有鯤鵬、巴龍和凌霄，這些都是華為在芯片研發上所推出的系列芯片，並且也運用在了5G通訊建設上。

華為芯片的處境

華為芯片目前的處境，我想大部分人已經很清楚了。客觀地來講，我們從華為的手機銷量和產品的更新速度上就可以看出，華為這次受芯片無法代工的影響還是很大的。美國為了抑制住，中國半導體產業和華為芯片領域的發展，讓臺積電停止與華為的合作，也就無法繼續為麒麟芯片代工，而從芯片上制裁華為公司。

失去了臺積電的代工，也就說明華為無法在新機上提供麒麟芯片，也無法再繼續更新麒麟芯片。後來，美國為了高通的利益，又同意了華為可以進口美國的高通驍龍芯片，但前提是必須是4G的，其中的原因就是因為華為連5G射頻芯片都無法獲得，也就導致了華為手機無法使用5G網絡的現象。

華為再投210億

近日有消息稱，華為已經累計募資了210億元，用於公司未來的發展，很多人們猜測，這筆費用大部分都將使用到芯片的自主研發上。目前，華為在芯片生產商已經獲得了很多專利。其中，對外公佈的也是最有可行性的是“芯片堆疊技術”，根據相關人士透露，華為計劃使用中芯國際所量產的28納米和14納米芯片進行兩枚芯片以上的堆積，以犧牲面積來換取性能，這也是目前能夠快速解決芯片生產的方式之一。

而不僅如此，華為作為一家科技公司，其實也是一家眼光獨到的投資公司，旗下成立的哈勃科技，就已經對中國很多從事半導體產業的公司進行了投資，這也是為什麼華為能有如此多的專利。

華為與哈勃科技的關係

哈勃科技其實就是華為成立的一家投資公司。哈勃科技主要就是對中國的絕大部分半導體企業實行投資，目前已經投資了阿爾卡思微電子、天域半導體，等數十家相關企業，涵蓋了芯片生產、芯片開發、芯片封裝、軟件系統等方面，幾乎涵蓋了所有芯片所涉及的相關產業。

在哈勃科技投資的情況下，華為可以和這些被投資的公司進行合作，形成一條完整的中國自產芯片產業鏈，這不僅僅是對於華為有好處，而是對於整個產業鏈中的所有公司都有幫助。到目前為止，華為已經推出了鴻蒙系統、達芬奇架構、倉頡編譯器、歐拉系統等，實現了從系統層級完全獨立的目標。

總結

華為之所以這麼做，其實就是為了更好地實現純自主化，幫扶需要幫助的國內科技企業，只有掌握了核心競爭力，才不會被其他國家“卡脖子”。這個時候，國內的各個科技廠商已經不需要繼續互相競爭了，首先要解決的就是如何突破芯片以及半導體產業的技術壁壘。