近日，上清所官網披露了華為2022年半年報，上半年華為實現營收2986.80億元，和華為官方此前公佈的3016億元銷售收入相差不大，華為的整體經營結果符合預期。

雖然華為的營收沒有了往年的高度，但在研發投入上，華為卻在繼續加碼，按照任正非的計劃，未來每年都會拿出20%以上的總營收用於研發投入。

根據上清所公佈的數據顯示，2022年上半年，華為研發費用為790.63億元，同比去年增加了62.05億元，超過總營收的四分之一，可見華為的營收雖然在減少，但研發投入卻在持續增加。

華為不斷加碼研發投入，或跟任正非的最新表態有關，近日在一份公司內部講話文件中，任正非反覆提到了“活下來”的目標，只有活下來了就有未來。

從外界的分析來看，任正非喊話“活下來”的背後，或將加速華為自研芯片的登場，任正非表示，這兩年能不能突圍現在還不敢肯定，所以每個口都不要再講故事，一定要講實現。

任正非提到的現實，無疑就是華為要在“根技術”上取得突破，根技術包括操作系統、數據庫、芯片、編譯器、編程語言、指令集等，目前華為在眾多領域都已深度佈局了。

像鴻蒙OS系統、鴻蒙編程語言、方舟編譯器、華為雲等，都是華為深度佈局根技術的核心，目前均取得了突破。

其實在芯片領域，華為曾推出的麒麟芯片就得到了全球消費者的認可，但在美方修改芯片規則之後，沒有了臺積電代工芯片，華為麒麟芯片就只能被迫停產了。

也就是說，原本有著絕對領先優勢的麒麟芯片，現在卻成為了華為面對的最大難題，華為接下來想要活下去，想要過得越來越好，就必須在芯片領域實現突圍。

從現在的情況來看，在任正非喊話“活下來”之後，極有可能會加速三種華為自研芯片提前登場，分別是堆疊芯片、自研架構和各種小芯片。

首先是加快堆疊芯片誕生，華為在今年上半年已經公佈了堆疊芯片專利，官方也明確表示，未來會朝著堆疊換性能、面積換性能的方向發展。

現階段華為主要卡在製程工藝這塊，沒有臺積電代工，就無法生產出先進工藝芯片，不過華為發現可以通過堆疊或增加面積的方式，用非先進工藝打造出高性能芯片。

這類堆疊芯片如果能加快誕生，未來應用在PC、服務器等設備上，是完全沒問題的，因為這類設備的尺寸大，散熱設計會更加靈活，對製程工藝沒那麼高要求，但對高性能有要求。

其次是自主研發芯片架構，芯片規則修改後，不僅臺積電的代工被卡了，ARM架構也被限制了，所以華為就加大了基於開源架構RISC-V研發各種芯片，同時也在自主研發芯片架構。

此前華為已經推出了基於ARM架構基礎上研發的NPU達芬奇架構，能夠實現超強AI算力，據悉華為目前已經開始自研CPU架構了，將為芯片全面自研鋪路。

最後是推出各種自研小芯片，手機SoC需要先進工藝，其它重要的芯片部件沒有那麼高的要求，在有限的資源條件下，華為也在不遺餘力地研發更多芯片。

據悉，華為最先自研的就是OLED屏幕驅動芯片，該芯片已經開始量產了，接下來有望搭載在華為旗艦機上，再就是獨立的麒麟NPU芯片，將在華為Mate 50系列上首發。

此外，華為還在各個領域加速突破，包括應用於PC產品的芯片、自研汽車芯片等產品，都已經商用或即將商用，芯片問題已初步得到了解決。

總的來說，華為很清楚自身面對的問題，所以在營收下滑的情況下還加大了研發投入，而任正非喊話“活下來”，最關鍵的部分就是在取得芯片領域的突破。

相信接下來，華為自研芯片一定能傳來更多的好消息，更多的自研芯片也有望加速登場。

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