一般來說，主機廠商都會在一款主機的生命週期中，對遊戲機內部的設計進行更新，比如換上製程更新的芯片，同時在散熱、PCB上也會隨之變化。也就是說雖然性能不會有改變，但主機發熱會更低，同時配套的元器件也會改變，往著更輕薄以及成本更低的方向發展。比如之前微軟的Xbox 360主機都多次升級了芯片的工藝，順帶還解決了三紅的問題。

這一代主機無論是索尼的PS5還是微軟的Xbox Series系列，都採用了臺積電的7nm工藝，也都是AMD的定製SoC芯片。他們共同的特點可能就是體積不算小，所以我們也都期待著索尼和微軟什麼時候能改進自己的芯片工藝。之前索尼的PS5已經經過了兩次的變化，重量降低了600g，而現在來看，PS5的芯片工藝也從臺積電的7nm升級到了6nm。

PS5的APU被稱為Oberon Plus處理器，甚至有單獨用於PC的版本銷售。而從最新的拆解來看，在索尼新的PS5主機上，已經使用了更新版本的Oberon Plus芯片，它出現在CFI-1202 型號中。6nm的芯片和7nm的芯片在封裝上有較大的差異，之前PS5的芯片尺寸為300平方毫米，而現在PS5的芯片已經降到了260平方毫米，這無疑算是一個較大的進步。

從臺積電之前的說法來看，6nm的工藝比7nm工藝在邏輯密度上高出18% ，並且與之前生產的7nm芯片的設計規則完全兼容，可實現更直接的遷移，所以PS5芯片的設計可以輕易從7nm升級到6nm而無需有什麼變化。除了芯片體積更小之外，可以肯定的是6nm的芯片在功耗和發熱上都要好於7nm，當然由於性能和頻率沒有變化，所以這會讓索尼在設計其他部件的時候，可以相對最早的版本“偷工減料”。

在對比的測試中，最新的PS5比早期的版本，在功耗上大概降低的10%，另外在其他配件的設計上，新的PS5明顯在PCB和散熱器上做了減配，這樣在保持散熱效率不變的同時，成本也能降低不少。而且和最早的PS5相比，現在的PS5雖然外觀沒有變化，但是重量降低了600g，所以怎麼看這對索尼來說都是一個好的現象。

當然索尼也不算啥厚道的廠商，雖然芯片升級，散熱和元器件都有一些減配，按理說成本應該是降低了，但是索尼以匯率和通脹問題在全球範圍內都提升了PS5的價格，這樣一進一出反而能多賺點錢。不過索尼也是三大主機廠商中，第一個率先將芯片工藝升級到6nm的，也不知道微軟什麼時候跟進，不過估計也快了。另外如果按照這個速度，說不定明年我們就能看到輕薄版的PS5了。