一、前言自從AMD 2017年發佈第一代ZEN架構到現在，已經過去了5年。在這5年時間裡，DIY硬件尤其是CPU發生了翻天覆地的變化，自ZEN3開始，AMD實現了對Intel的全面反超，直到Intel 12代出現，Intel才得以扭轉頹勢。不過隨著ZEN4的發佈，12代的風光也許將被終結，ZEN4相對ZEN3架構，製程從7nm升級為5nm，最大加速頻率可達5.7GHz，IPC提升了13%，在不增加核心數的情況下，ZEN4相對ZEN3有這樣的提升，真的是非常給力。

新一代ZEN4處理器被命名為銳龍7000系列（桌面平臺的銳龍6000系列不知為何被跳過了，當然，移動平臺有銳龍6000系列），其內部依然採用了ZEN3的CCD+IOD結構，但核心製程升級為5nm，IOD製程升級為6nm。

銳龍7000系列內部架構圖，大體框架和ZEN3類似，但也有一些變化，除了前面說過的製程升級外，還有其他升級，如內存控制器升級為DDR5；L1緩存從512K升級為1M，且速度更快；內置了RDNA2架構顯示卡（銳龍7000系列人人都是APU？）；另外還加入了對PCIe 5.0的支持。

銳龍7000系列加入了全新的AVX-512指令集，浮點運算速度可增加1.31倍，整型運算可增加2.47倍，這將在一些專業應用中大放異彩。

銳龍7000系列桌面版CPU首發型號共有4款，分別為銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X和銳龍5 7600X，今天我們要分享的，就是其中的銳龍5 7600X。

二、開箱銳龍7000系列採用了全新的外包裝，而且由於7000系的所有處理器都不再標配散熱器，所以其外包裝要比銳龍5000系列的盒子緊湊很多。

內部附件一覽。

CPU外觀和之前曝光出來的一樣，採用了全新的LGA接口，但不同於intel將電容置於背面，AMD銳龍7000系列CPU將電容置於正面邊緣的凹槽裡。

背面採用對稱式觸點設計，共有1718個觸點。

三、性能測試測試平臺如下：

AMD 銳龍7000系處理器支持全新的EXPO內存超頻技術，開啟後可在1080P分辨率下提升11%的遊戲性能。

下面以華擎 X670E 太極為例，演示一下開啟的方法，可以看出，內存的SPD中已經預置了EXPO選項，這裡將其選中即可。

這裡選擇AMD AGESA Default，當然，想要體驗更高性能的也可以試試其他模式。

第一次點亮銳龍7000系平臺用時較長，自檢時間大概為4分鐘左右，大家別以為是硬件壞了，耐心等待幾分鐘即可，再往後的啟動時間就不需要這麼久了。點亮後，CPU、主機板、內存信息一覽，可以看出，CPU-Z顯示的CPU最高睿頻達到了5.45GHz，比官方標稱的5.3GHz略高一些。此時內存的EXPO頻率也成功開啟，達到了DDR5 5600MHz（CL 32-36-36-68），當然，銳龍7000系列的甜點內存頻率為DDR5 6000MHz，如果內存體質不錯的話，可以手動將其超到6000MHz。

CPU及內存理論性能對比測試，為了看看ZEN4相對ZEN3的提升水平，這裡拉來了R5 5600X來和R5 7600X進行對比。CPU-Z基準測試，可以看出，R5 7600X相較R5 5600X，單核、多核性能均有大幅度提升。

國際象棋基準測試，R5 7600X相較R5 5600X，單線程、多線程性能均有大幅度提升。

CINEBENCH R23基準測試，R5 7600X相較R5 5600X，單線程和多線程性能均有大幅度提升。

7-ZIP基準測試，R5 7600X相較R5 5600X，壓縮性能和解壓縮性能均有大幅度提升。

AIDA64內存、緩存基準測試，由於R5 7600X支持DDR5內存，所以相較支持DDR4的R5 5600X在內存讀、寫、複製性能方面均有大幅度提升，不過延遲有所增加。同時R5 7600X相較R5 5600X，L1、L2、L3緩存性能均有大幅度提升。

圖形性能對比測試，本來R5 7600X對標的是i5 12600K（F），但正好本人將12600K出掉了，所以這裡越級挑戰一下i7 12700KF，看看R5 7600X的遊戲性能究竟如何。在圖形理論性能測試中，R5 7600X和i7 12700KF的性能還是有一些差距。

不過到了實際的遊戲中，兩顆U就打得有來有往了，而且總體勝率還是R5 7600X佔優，1080P分辨率下，R5 7600X取得了5勝3負的戰績，其中《絕地求生：大逃殺》的領先幅度最大，達到了40.72幀。總體來說，R5 7600X在吃單核性能的遊戲中佔優，i7 12700KF在吃多核性能的遊戲中佔優。

隨著分辨率進一步增大到1440P，除了個別遊戲（CS：GO），兩顆U的差距就沒那麼大了，不過R5 7600X依然取得了4勝3負1平的戰績。

AMD R5 7600X內置了RDNA2架構的顯示卡，不過和上一代的APU相比，規模上還是小了很多，個人覺得只適合亮機，不適合玩遊戲。當然，該顯示卡支持一些諸如AV1、H.264等視頻解碼、編碼功能，對於有相關需求的玩家還是有用處的。

內置顯示卡的圖形性能比較一般，和上一代的APU 5600G等U相比，差距還是比較大的。

磁盤性能測試。AMD 銳龍7000系列CPU搭配X670E主機板，能夠支持PCIe 5.0通道的SSD，不過目前市面上5.0的SSD非常少，所以這裡用4.0的雷克沙 NM800 PRO 2TB進行測試。先看看SSD的SMART信息，可以看出，該SSD支持PCIe Gen4 ×4接口和NVMe 1.4協議。

CrystalDiskMark空盤測試，先用1GiB的塊進行測試，可以看出，SSD的持續讀、寫速度分別為7405.59MB/s、6595.99MB/s，和官方標稱值非常接近。4K方面，讀、寫速度分別達到了80.61MB/s、274.99MB/s，也屬於非常優秀的水平。

64GiB塊測試，可以看出，SSD的持續讀取速度和4K讀、寫速度基本未發生變化，SSD的表現非常穩定。

四、裝機分享由於R5 7600X的遊戲性能非常給力，下面就以R5 7600X為基礎，打造一臺能夠在4K分辨率下暢玩遊戲的主機，先看全家福。

X670E主機板的散熱扣具完美兼容AM4，所以裝起來和AM4平臺並無二致。

略過裝機過程，直接看成果吧。

背線也理得不錯。

蓋好側板，看著非常清爽。

背面一覽。

試試燈效，看著還挺酷的。

換個顏色也不錯。

正面燈效。

冷頭燈效特寫。

內存燈效特寫。

再來一張。

銳龍7000系列的甜點頻率是DDR5 6000MHz，所以我們試試將其超到這個頻率。雷克沙的這對內存還是非常給力的，在沒有增加時序的情況下，只是略微增加了一點電壓，便超到了6000MHz，同時UCLK：MEMCLK還保持在1:1的水平。

成功點亮後的內存參數一覽。

跑個AIDA64測試驗證一下，可以看出，超頻後內存的讀、寫、複製性能進一步提升，延遲也進一步降低。

散熱測試。CPU散熱測試採用AIDA64進行烤機測試（室溫21.2℃），單勾FPU烤機10分鐘，Clear前5分鐘的溫度，並記錄第5到10分鐘之間的平均溫度。可以看出，CPU平均溫度為81.8℃，對於此溫度，大家不要覺得高，因為受AMD溫度牆設置和PBO機制影響，用啥散熱器溫度都基本一樣，但好的散熱器烤機時的加速頻率能保持得更高一些，可以看出，此時加速頻率仍然維持在5.35GHz的水平，比官方標稱的5.30GHz還略高一些。

GPU烤機採用FurMark進行測試（室溫21.9℃），烤機5分鐘後，核心最高溫度為85℃。

功耗測試，可以看出，這臺主機滿載時的功耗還是比較猛的，尤其是雙烤功耗，達到了700.11W。

當然，這套配置有點小馬拉大車的嫌疑，回頭等7900X或7950X上市後，可以將7600X換為這倆之一。