據《工商時報》報道，業界傳出，隨著中美貿易戰領域拓展至半導體的設計與製造，微軟、戴爾率先要求供應鏈整理清單，詳細列出使用中的半導體有哪些來自Z國的IC設計公司、哪些IC由Z國晶圓代工廠生產，並且要求供應鏈評估組裝產能離開Z國所需的時間。

受此消息，今天盤中半導體再次異動拉昇，大港股份漲停，通富微電盤中衝擊漲停，康強電子、斯達半島等跟隨上漲，就連巨無霸中芯國際都一度大漲5%。

前面我們講過最近科技方向比如chiplet方面走得強於預期，那麼就得調整之前的想法，需要重視起來。

IC產業鏈

半導體行業包括集成電路、敏感器件、光電子器件、分立元件等，其中集成電路佔比超過80%，集成電路又分為IC設計、晶圓製造及加工、封測三個環節。

截至2019年，中國有全球頭部的IC設計公司，中國有全球最多的代工廠，2019年中國大陸光晶圓廠達到86座。同時還有全球最大的半導體消費市場，達到了60%。形成良好的製造和消費格局。

那麼我們再來看看當下IC的主流模式。

早期的集成電路以IDM模式為主

集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身，目前全球半導體前20大廠商中大部分為IDM廠商，包括三星、TI、英特爾等公司。

優點是垂直集成模式相比於垂直分工模式來說，設計、製造等環節能夠協同優化，有助於充分發掘技術潛力，儘可能地擴大產能、降低成本，有條件率先實驗並推行新的半導體技術。

缺點是IDM對企業要求更大：公司規模龐大重資產，管理成本、運營費用較高，風險更大；公司需要不斷的提升工藝製程技術，研發投入高，中國本土IDM公司相對國外IDM巨頭處於起步階段。

（部分相關IDM企業）

Fabless

隨著集成電路製程節點的縮小，製造技術難度成倍增加，能跟隨工藝發展的製造廠商越來越少，Fabless模式應運而生。

Fabless模式下，IC設計企業只負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包，主要企業包括聯發科、博通等。

優點是Fabless模式大大降低了IC行業的進入門檻，初始投資規模小，創業難度相對較低，充分體現了專業化分工的優勢，因此被大部分集成電路設計企業採用，目前國內IC設計公司大多數都採用Fabless模式。

由於Fabless公司有相對輕資產的發展屬性，中國本土Fabless公司相對本土IDM公司已經發展到具有一定技術和市場領先性。

缺點是Fabless與IDM相比無法實現工藝協同優化，難以完成指標嚴苛的設計；與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能市場損失嚴重。

（部分Fabless公司）

Foundry

Foundry模式專注代工生產，只負責製造、封裝或測試的其中一個環節，不負責芯片設計，可以同時為多家設計公司提供服務。

晶圓製造及加工是芯片製造的核心工藝，此處的設備投資非常龐大，能佔到全部設備投資的70%以上。封測就是封裝+測試，目的是把做好的集成電路放到保護殼中，防止損壞、腐蝕。

優點Foundry模式不承擔由於市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險，能夠發揮規模優勢。

缺點投資規模較大，維持生產線正常運作費用較高；需要持續投入維持工藝水平，一旦落後追趕難度較大。

現狀雖然是重資產類型公司，但是由於芯片產業鏈不可獲取的實現環節，因此，國內近年在此領域也是通過各種形式加大投入建設力度，已經湧現出具有一定競爭力的本土廠商。

（相關Foundry企業）

重要提示：股市有風險，入市需謹慎！以上內容僅供投資者參考，僅出於傳播財學資訊的目的，不作為投資決策的依據。